现时 Qualcomm、Intel、Broadcom、Imagination 和联发科这几间厂商,都经已宣布为 Android Wear 推出芯片,其中 Qualcomm 除了宣布加入计划之外,还向 Pocket-lint 简界了一下他们的计划。
Qualcomm 的发言人指出,他们已经有几款(为可穿戴装置)而设的 Snapdragon 芯片正在开发中,不过虽然他们不肯透露它们的规格到底是如何,不过却指出了开发的方向是怎样。
Qualcomm 指出这些产品的其中一个焦点会落在联机能力上,因为他们相信这就是可穿戴装置的未来就是这样,而所谓的联机能力就是指经 4G、3G、蓝牙和 Wi-Fi 的联机;似乎未来只会有更多具独立运作能力的可穿戴装置呢。
目前 Qualcomm 已经推出了 Toq 这款自家的智能型手表,而且这个界别的发展规模亦已日益扩大和发展得更快,为其而设的 Snapdragon 芯片理应不会像为智能型电视而设的 Snapdragon 802 那样中途被放弃吧?
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