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原标题：服务器芯片观察：x86方案仍为主流，AMD 7nm平台有助推升市占

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，x86解决方案今年仍为服务器芯片市场主流。两大主导厂商之一的英特尔因产品定位较完善，2018年市占达98%，使用规模仍居冠。

而随着2019年7nm平台的问世，AMD在x86平台的市占率将有机会提升至5%。

DRAMeXchange资深分析师刘家豪指出，从整体竞争格局来看，英特尔市场龙头的地位短期内将不会受到影响。但随着AMD在产品制程方面奋起直追，英特尔在效能与功耗表现上都将面临不小的挑战。

现阶段云服务供应商(Cloud Service Provider)均有小批量采用AMD的解决方案，如Baidu、Ali Cloud与AWS。未来7nm导入市场后，AMD的采用比重将有机会进一步增加。

英特尔新品沿用14nm制程，AMD 7nm平台明年下半年有望问世

英特尔Purley Gen1(Sky Lake)平台市场渗透率已达60%，预计在今年第四季将会接近65%水平。目前其主要客户为高度运算类型的服务器族群，如云服务提供业者(Cloud Service Providers，CSPs)。

从新产品规划来看，英特尔的Purley新平台Gen 2 Cascade Lake仍会沿用其14nm第三代制程，预计明年下半年之后将成为市场主流。

在高端定制化产品规划上，英特尔明年将会有Cascade Lake Xeon-AP(Advance Performance)的生产计划，不过因为产品线尚在工程样品阶段，预计延迟至明年底才会小批量生产。

AMD主要产品线在今年已陆续转移至新的EPYC产品线，占比约七成；目前量产的Naples解决方案，制程节点从28/32nm微缩至14nm，运算效能已大幅提升，但因目前以单插槽解决方案为主，与英特尔相比，其市场产品规划仍较为不足，市占率约2%。

在新产品规划上，AMD新款EPYC解决方案Rome将转进7nm制程，合作伙伴(7nm)也从GlobalFoundries转为TSMC，在产品设计上将修正原先耗电量较大的瑕疵。预期Rome平台将在明年第一季开始规模投产，下半年有机会问世。

DRAMeXchange指出，新平台的转换将推动服务器搭载容量有效提升，预估2019年单机搭载Server DRAM的容量仍将维持25%左右的成长，与2018年的近四成水位相较大幅减少。

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