宝德联合华为计算机,宝德联合华为发布“昇腾智造解决方案”,为智能制造按下加速键...

对于大规模生产制造企业来说,精准质检是一道迈不过去的坎,而从制造到智造又有很长的路要走!

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产线质检智能化升级 迫在眉睫

谈及智能制造,我国早于2015年5月就正式发布了《中国制造2025》规划把发展智能制造作为主攻方向,规划指出:面对国际产业竞争形势、国内经济转型的改革需求,下一阶段最重要的风口在“智能制造”。而质检在生产制造中处于非常重要的一环,关乎产品的精密度、美观度、质量把控等多方面,传统的质检方式,远远跟不上现代化产线发展的需求和节奏。

其一,人力因素:传统质检大量依赖人工,然而工资低、工作枯燥,已经越来越难以吸引工人,同时人工存在个体差异,不利于保证质量一致性;其二,操作不规范隐患多,电子组件安装工序繁琐,注意事项多,操作不规范易引入安装缺陷;其三,信息化水平低,检测人员手动填写报告记录,缺陷细节未被图像记录,难以统一管理,且产品质量问题难以追溯。

当然,传统质检还存在其它的诸多痛点,因此让质检智能化,解放人力、提高产线总体生产智造水平,成为亟待解决的难题。

“昇腾智造解决方案” 为生产制造增添“眼”和“脑”

科学技术是第一生产力,运用科技的力量,可以从根本上提升质检效率和正确率,也让成千上万的质检工人从高重复、高密度的工作中解放出来,“昇腾智造解决方案”来了!

宝德凭借在AI领域多年的沉淀和积累,联手华为深度合作,基于昇腾AI基础软硬件,联合发布“昇腾智造解决方案”,为生产制造增添“眼”和“脑”,助力生产制造企业实现腾飞。

如下图所示,“昇腾智造解决方案”,通过对质检工位回传图像进行AI分析,并将这些数据在深度学习框架中予以训练,从而获得通用化特征参数与模型,实现敏捷、高性能的通用化缺陷检测能力。

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方案覆盖模型训练、分析推理、数据采集全流程,可以完成器件安装、标签、划痕、涂胶等多种质检工作,覆盖PCB主板放置、主板和内存条安装、固定、接线、理线、盖板和下料等多道工序,实现产品组装和包装制程质量检测的智能化和可回溯,提升质检效率和精度,巩固产品质量。

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源于自身实践 助推产业升级

值得一提的是,目前该解决方案已经在宝德自强产品生产线全线运行使用。具体来讲,宝德在每一条产线部署六个高清摄像头,和边缘智能网关,把整个智能制造贯穿宝德的来料检验、生产制造过程检验还有包装检验,使宝德的整个生产制造过程都做到了可回溯,不仅提高了质量,也大大降低了生产成本。方案具备上线速度快,运行效果上乘等优势,自上线至今,从未出现识别不准确的情况,而且准确率可靠,识别速度快,明显实现了提质增效。

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“昇腾智造解决方案”,在宝德自身产线的应用,不仅为宝德的快速发展加码;而且源于自身产线实践,实现与生产制造的深入融合,有利于形成行业示范效应,帮助越来越多的制造企业完成 AI 赋能。

如今,以人工智能为核心驱动力的第四次工业革命悄然而至,以智能制造为核心的智能经济时代也已经来临。据IDC预计,未来几年AI质检市场将会得到快速增长,在钢铁、汽车、食品、化纤、服装、电力等行业持续落地,宝德产线依靠“昇腾智造解决方案”获得产业优势,正是这场大潮中的一个缩影。

站在新的历史起点上,用“昇腾智造解决方案”,拥抱人工智能,赢得智能时代先机

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