英特尔服务器主板安装系统,基于主板 S2600WF 的英特尔® 服务器系统 R2308WFTZSR 2U云计算服务器...

产品定位

基于英特尔® 服务器主板 S2600WF 的系统可在处理能力和性能方面能够发挥巅峰效能。这些 1U 和 2U 机架系统具有高内存容量以及网络、存储和 I/O 灵活性，能够随着您业务的发展而扩展。基于英特尔服务器主板 S2600WF 的系统支持英特尔® 至强® 可扩展处理器，旨在解决您要求最严苛的 HPC、云和存储工作负载需求。

主要特性

2U, Spread Core Rack 系统外形

Intel® Server Board S2600WFTR 系统主板

1300 W 电源

205 W 最大散热设计功耗 (TDP)

8 支持的硬盘数量

2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 支持

目标应用

英特尔® 服务器主板 S2600WF 家族具有强大的计算能力以及灵活的 I/O、存储和网络容量。

高性能计算(HPC)：针对 HPC 群集进行了优化。

存储：适用于热温分层数据和密集型 NVMe* 存储。

云计算：为大规模云基础设施而设计。

技术规格

基本要素

发行日期： Q2'19

状态 ：Launched

预期停产： 2022

有限 3 年保修 ：是

额外的延长保修详细信息： Dual Processor System Extended Warranty

机箱板型： 2U, Spread Core Rack

机箱尺寸： 16.93" x 27.95" x 3.44"

主板板型 ：Custom 16.7" x 17"

兼容产品系列： 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

插座： Socket P

TDP： 205 W

散热器： (2) FXXCA78X108HS

包括散热器： 是

系统主板 英特尔® 服务器主板： S2600WFTR

主板芯片组： 英特尔® C624 芯片组

目标市场 ：Mainstream

机架友好主板： 是

电源： 1300 W

电源类型： AC

包含的电源数： 1

支持的冗余电源： Supported, requires additional power supply

背板： Included

包括的项目：

(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover

(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN) S2600WFTR

(2) PCIe Riser card brackets. Includes:

(2) 3-slot PCIe* riser cards A2UL8RISER2

(1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER

(8) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks. Includes:

(1) 12Gb SAS backplane A2U8X35S3HSDK1

(8) 3.5” hot-swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2

(1) Standard control panel assembly (board only FXXFPANEL2)

(1) Front I/O panel assembly

(1) 400 mm Backplane power cable

(1) SATA optical drive power

(1) SATA optical drive bay mounting kit

(1) Standard 2U air duct

(6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW

(8) DIMM slot blanks

(1) 1300W AC power supply module AXX1300TCRPS

(1) Power supply bay blank insert

(2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS

(2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert

(2) S

补充信息

说明： Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

内存和存储

内存类型： DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported

最大 DIMM 数：24

最大内存大小(取决于内存类型)： 7.5 TB

支持的前驱动器数量： 8

前驱动器外形： Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

支持的后驱动器数量 ：2

后驱动器外形 ：2.5" SATA (optional)

支持的内驱动器数量： 2

内驱动器外形： M.2 SSD

显卡规格

集成显卡： 是

扩展选项

PCIe x4 第 3 代产品 ：1

PCIe x8 第 3 代产品 ：3

PCIe x16 第 3 代产品： 2

PCIe OCuLink 连接器(支持 NVMe)： 4

用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器 ：1

转接卡插槽 1：通道总数 ：24

转接卡插槽 2：通道总数 ：24

转接卡插槽 3：通道总数： 12

I/O 规格

USB 端口数： 5

SATA 端口总数： 10

RAID： 配置 SW RAID 0, 1, 10, optional 5

串行端口数： 2

集成局域网 ：1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE

局域网端口数量： 3

光驱/光盘驱动器支持 ：是

封装规格

最大 CPU 配置： 2

先进技术

英特尔® 傲腾™ 内存支持 ：否

英特尔® 远程管理模块支持：是

带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)： IPMI 2.0 & Redfish

英特尔® Node Manager： 是

英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 ：是

英特尔® 快速存储技术(企业版)： 是

包括一致性和平台证书声明： 是

TPM 版本： 2.0