生产流程介绍;生产流程介绍;主机板(Main board/Mother board/ ….);SMT Introduction;点胶;各线线头的效率看板;送板:1,将PCB贴上SN号码,刷SFIS 2,成批次的放入机器中;印刷:将锡膏透过钢板漏印到PCB的PAD上。;点胶:按照需要的大小、形状将黄胶点到PCB某个位置上。;API (Automatic Paste Inspection ):对印刷、点胶后的PCB进行检测。;置件:将零件贴装到正确的位置;回焊:通过熔融锡膏,将PCB与组件连接在一起。;AOI (Automatic Optics Inspection ):自动光学检测机;Router;UV Glue(点胶);T/U (Touch Up) 补焊;VI (Visual Inspection):目检。;ICT (In circuit test):检测PCBA电路特性是否正常。;TS(维修);Router;Router操作顺序:1,取一片PCBA刷工单条码.2,将PCBA放入裁板机,检查PCBA是否已经定位与定位柱上.3,开启启动开关,直到机器裁完后,取出PCBA,并将废板边放入废板边区.;裁板机具的使用与安全说明;Ass’y;3,因组装内容不同又有不同分工.;;F/T;F/T VI;OBE (Out of Box Experience) ;單板入库路线说明; 入60库;取放板注意事项;生产型态;PD 物料;生産作業流程;生 产 排 程 表;每天7:30AM左右物料组发料员将每条线的物料发给产线的备料员,物料经过此天桥将物料传送的产线喂料员,再分发给相关站别的作业员;物料组负责的其他工作内容;组装站(Assembly);组装段介绍-备料;组装段介绍-产线型态;日产量: 600---1000PCS/10.5H组长:1名 共有员工110名左右分组长编制:3名(Assembly, Test, Packing各1名)全能工 编制:10名(Assembly 4名,Test 2名,Packing 4名)备(喂)料员a.编制:6员b.职掌:备(点)料、喂料组装站 编制:31名员工测试站 编制:24名员工包装站 编制:30名员工;组装段介绍-机具设备;首件检查FAI(First Article Inspection)流程图;;維修流程;Software Down Load 1;PD物料;Pretest;Pretest;PD物料;目的利用长时间测试系统及零件稳定度与逼出早夭的零件的可能。产线目前烧机时间:一般为4小时(烧机时间依产线状况来定)自动跑测试程序:Windows test 大约 1小时 / DOS mode Run-in大约3小时;PD物料;后测站(Function);后测站(Function);PD物料;测试段介绍-下载(SWDL2)解压缩;原料的准备;机台规格检查站(CFG) ;PD物料;目的: 检查机台是否有刮伤,脱漆,螺丝漏锁…… ,简单的说 就是该有的是不是都有,不该有的是否都没有(胶 带、条形码)!缺点分类:严重缺点、主要缺点、次要缺点检验标准:依据ISO文件:Q3-244检验检查重点a.各级面外观检验 b. 螺丝检验 c. K/B国别检验 d. W/O设备拆除(CPU/DIMM/HDD) ELSA e.眼到、手到、心到;外观站介绍-治具介绍;PD物料;包装站(Packing);注意事项: a. Label的贴附(治具使用) b.机台入箱(配件) c.秤重并封上胶膜 d.工字形or一字型封箱 e.易碎贴纸 f.落实首件及首箱检查;PPT CHINA label;包装站介绍-料件介绍;包装站介绍-料件介绍;包装站介绍-料件介绍;PD物料;出货检验站(OQC) ;PD物料;成品出货(Shipping);包装组;包装组的工作流程;LABEL備料流程說明;LABEL勾LABEL料件 及首见检查 流 程备料人员未开始备料时用红色原子笔于所备之料件打勾(?)做记号。备料人员开始备料时会在打勾(?)记号多加一各(\),已确实有备到料件。首见检查人员于检查时,用圈号(○)做记号以示区分。 ;入 库流 程;与成品庫人对点机台;查所入工單是否過帳;CPU & DIMM 回收流程介绍;;回收流程注意事项;何谓异常?常见异常有:当作业流程不符合规范组装动作不符合SOP料件发生错误问题机器运作不顺畅简言之,产线发生预料之外的问题时,即称为异常
碰到异常问题时要如何处置?立即停下手边工作反应给该线之干部,因为只要依照回馈流程反应那么异常将会获得妥善的处理干部会协助解决