计算机主板的制作工艺,电脑主板生产工艺及流程介绍(DOC 43页)

电脑主板生产工艺及流程介绍(DOC 43页)内容简介

1引言.......5

1.1PCB板的简单介绍及发展历程.......5

1.2印制电路板的分类及功能.......6

1.2.1印制电路板的分类.......6

1.2.2印制电路板的功能.......7

1.3印制电路板的发展趋势.......7

1.4SMT简介.......7

1.5SMT产品制造系统.......9

2SMT生产工艺流程.......10

2.1来料检测.......10

2.2锡膏印刷机.......10

2.2.1印刷机的基本结构.......11

2.2.2印刷机的主要技术指标.......11

2.2.3印刷焊膏的原理.......11

2.33D锡膏检测机.......12

2.4贴片机.......12

2.4.1贴片机的的基本结构.......13

2.4.2贴片机的主要技术指标.......14

2.4.3自动贴片机的贴装过程.......15

2.4.4连续贴装生产时应注意的问题.......15

2.5再流焊(Reflowsoldring).......16

2.5.1再流焊炉的基本结构.......16

2.5.2再流焊炉的主要技术指标.......17

2.5.3再流焊原理.......17

2.5.4再流焊工艺特点(与波峰焊技术相比).......18

2.5.5再流焊的工艺要求.......18

2.6DIP插接元件的安装.......19

2.7波峰焊(wavesolder).......20

2.7.1波峰焊工艺.......20

2.7.2波峰焊操作步骤