多层陶瓷电容器用处_世界上最薄的多层陶瓷电容器实现商业化，厚度仅为0.064mm并具有低ELS兼容特点...

日本Taiyo Yuden公司于2019年7月9日宣布，他们已经将一种尺寸为0.6 x 1.0 x 0.064 mm(最大值)的多层陶瓷电容“AWC105BJ224M6”商业化，用于智能手机和可穿戴终端等IC电源线，起到去耦作用。

近年来，随着设备的薄化，多功能化以及电池所占体积的增加，电子部件的安装面积已经大大减小，因此需要更高密度的安装，例如让电子元件的进一步小型化。

此外，随着智能手机的发展，例如第5代移动通信(5G)的服务启动，IC的速度进一步提高。其稳定的工作要求需要在IC周围放置一个低ESL去耦电容。

去耦是指在诸如IC电源线中提供IC操作所需的电量并去除通过电源线引入的噪声等。另一方面，ESL是包含在电容器中的微小电感元件。当该值较小时，高频特性可得到改善。

Taiyo Yuden通过升级传统的薄板层技术，成功生产了厚度为0.064±0.01 mm的多层陶瓷电容器。此外，通过沿纵向布置外部电极也实现了低ESL。额定电压为4 V，温度特性为X5R，标称电容为0.22μF，电容容差为±20％，长度为0.6±0.04 mm，宽度为1.0±0.04。

AWC105BJ224M6从2019年6月开始在群马工厂(日本群马县山堆郡玉村町)开始批量生产。样品价格为每件20日元。