m5310采用芯片 中移物联_芯链HPB引领硬件区块链加密芯片技术，有望在谷歌光芯之前突破...

伴随人工智能时代的开启，世界对于高性能计算机器的需求磅礴发展；以往的高性能计算芯片是基于CMOS数字电路的处理器，而伴随着电子元件的摩尔定律接近技术瓶颈，数字电路芯片的发展速度和发展基础都在缓慢进行；区块链技术的发展带动了芯片的发展，并且在新的时代得到越来越多的关注和努力。

相对于传统互联网芯片而言，区块链技术的芯片发展具有更好的优势和驱动行业发展的源动力。

第一个优势就是集群优势

区块链芯片采用软件和硬件结合的方式，把成千上万的芯片联系在一起，让整体的计算能力和宣发能力得到有力的提升；做到1+1>2的突破后，集群优势更为明显。

第二个优势便是安全优势

区块链本身具有抵御网络攻击的属性，区块链芯片技术相当于给安全多加了一道锁，而且芯链HPB引入了硬件真随机数，这让整体的安全性能得到有力的提升。

第三个优势才是资本优势

区块链产业的规模日益扩大，而且区块链金融的发展势头十分迅速，金融是最佳的融资工具，便于人类集中优势资金开发创新型科技，从而形成资本优势，这对于传统互联网技术和芯片技术是一大核心优势。

芯链HPB的核心理念是旨在创造一个更加智能，更丝滑连通的世界。

在数字经济时代，构建多方协作的信任协议体系，用区块链记录人与人、人与机器、机器与机器之间的信任才能实现资产价值在数字化全链网络的流转。

芯链正在将下一代连接硬件区块链加密芯片技术带到全球，通过应对城市基础设施，能源，交通和建筑领域的挑战，实现区块链芯片领域乃至芯片前沿领域的领头羊地位。

芯链HPB正在开发可降低成本的可持续发展的解决方案，并让创新型技术着眼于未来发展；芯链区块链技术，将为汽车互联、区块链物联，智能家居和智能城市以及网络和移动性提供区块链技术基础。

利用区块链技术改善世界人文关系，丰富人类的生活文化，为中国制造创造新的市场。

未来的智能数字社会将是芯链HPB物联的时代，所有的智能设备，不局限于计算机和手机，还包含人和其它所有电子产品，甚至是通过用户行为分析并绘制虚拟画像。

在智能数字的世界里，关键的基础设施技术有三个领域：物联网、区块链和人工智能。

物联网相当于人的感官，完成感知与连接，产生海量的数据；人工智能技术来处理收集到的海量数据并进行深入分析和学习；区块链则是打通各个环节数据传递链条，完成信息的确权、交易、传递及价值承载功能。

构建一个数字化的超级智能社会、智能城市，从而享受智能交通、智能家居、智能医疗等给人类带来的便利。