计算机硬盘的报废处理,计算机硬盘和内存存储器的安全销毁与资源化处理

摘要：

计算机给人类的生活带来了极大方便,快捷,舒适的同时,随着它的报废,也产生大量的电子垃圾.计算机中硬盘和内存存储器作为一种特殊的电子垃圾,具有信息安全和可资源化的双重特性,对其安全处理和资源化具有特殊的要求.为此,本论文以计算机硬盘(磁存储介质)和内存存储器(半导体型存储介质)为研究对象,研究了废弃电子设备存储介质的安全销毁与资源化处理,提出废弃电子设备存储介质安全销毁和资源化方法. 对于磁存储介质硬盘采用静态磁场对其进行消磁,使用磁力显微镜观测盘片磁畴结构,可以发现残余信息被彻底清除.消磁过程中应保持盘片与磁场方向平行,在3500Gs磁场强度下进行6-10s的消磁处理能够达到较好的消磁效果.硬盘铝合金在整个硬盘中的质量分数高达70%以上,具有很高的回收价值.通过热除漆方法进行除漆,在400℃下灼烧24min,能够使硬盘铝合金成为可回收的二次铝合金.提出了针对废旧硬盘的综合处理工艺,它提供了一个废旧硬盘整体资源化的研究路径. 对于半导体型存储介质内存存储器采用破碎法进行安全销毁,内存破碎的粒度分布可采用R-R分布模型进行模拟,其一次方程和二次方程拟合的相关系数分别为0.9624和0.9986.内存破碎的动力学规律可采用一级反应动力学模型进行模拟,得到参数k相关系数R2=0.94377.研究结果表明,采用两级破碎的方法对以内存为主要实验材料的半导体存储介质的破碎,破碎4min后有超过19%的颗粒可以被破碎至粒径0.1mm以下,且颗粒中的作为主要信息载体的硅含量比其他粒级高出50%,达到相应的国家技术要求.采用R-R粒度分布模型,一级粉碎动力学模型和基于面积学说的能耗理论,对破碎过程模拟精度高,有一定的指导意义. 半导体存储介质的资源化处理主要问题集中于半导体存储介质破碎物料中导体,半导体和绝缘体的分选.本论文分别对以上三者中两两组合得到的二元物料进行高压静电分选实验,随后根据得到的分选条件设计三元物料的二级及三级高压静电分选.在二级分选实验中,第一级分选对绝缘体颗粒的分选效果很好,但导体颗粒的分离率较低.通过三级电选,较好地解决了上述问题,使三元物料都达到较高的分离率,导体,半导体,绝缘体颗粒分离率依次达到82.5%,88.0%和98.1%.三级电选中第一级分选外加电压U=30kV,转辊转速n=50rpm;第二级和第三级分选外加电压U=5kV,转辊转速n=80rpm. 对计算机硬盘存储器(磁存储介质),采用静态磁场消磁法进行安全销毁,并结合各部件材料组成特点实施整体资源化;对内存存储器(半导体型存储介质),采用机械破碎法进行安全销毁,利用多级高压静电分选法分离内存的破碎物料,实现其资源化处理.

展开