7590 xps 拆机_全新戴尔XPS 15内部做工如何？两万元级戴尔XPS 15拆机图解评测

戴尔XPS 15-9575采用英特尔Kaby Lake G处理器搭档AMD的Radeon RX Vega M GL的组合，可以从异常纤薄的机身中获得卓越的创作能力和处理性能；全新的Maglev键盘解决了传统轻薄本无敲击感的问题；高清4K屏幕的Adobe RGB色域高达100%；航天级隔热材料可使系统在高负载下也保持低温运行，掌托面始终保持凉爽触感；还有开机指纹解锁等众多黑科技创新技术，一经问世就成为二合一笔记本中的佼佼者。

今天我们为大家带来戴尔XPS15 9575微边框二合一笔记本的拆解评测，作为一款售价达到两万元的高端产品，它的内部设计是怎样的？让我们一起来看一看吧。

戴尔XPS15 9575的外观设计保持了XPS系列一贯的水准和风格，质感十分强烈。

那么这就是戴尔XPS15的机身D面了，我们可以看到机身的螺丝分布在四周，下面我们将螺丝拧下。

拧下螺丝后D面后壳就可以取下来了，可以看到后壳靠近的机身风扇与热管等部分都贴有绝缘隔热材料，十分规范。

这就是机身内部的全貌了，我们可以看到戴尔XPS15拥有两个风扇与三根热管，CPU与内存等部分都带有金属屏蔽罩，M.2固态硬盘带有散热垫。而高达75Wh的电池占据了机身的整个下半部分，十分巨大。

主板PCH芯片位于右侧，没有辅助散热。

取下固态硬盘，可以看到这是一块512GB的PCI-E x4通道固态硬盘，采用海力士颗粒，在戴尔的笔记本产品中十分常见。

将电池取下，体积非常巨大，可以看到内部是分成一块一块的。

内部左侧的小块PCB板是通过一条拥有大量触点的排线与主板相连的，从这么多的触点就可以知道这块小PCB版也包含了大量功能。