arm armcm33 pack包_Keil 5 CMSIS-Pack器件支持包制作教程(中文版).pdf

Keil 5 CMSIS-Pack器件支持包制作教程(中文版)

器件支持包

一个包含元素的软件包称作设备家族包(DFP)。一个 DFP 可以包含额外的软元件或者工程示例或者

其任意组合。典型的 DFP 内容有：

 解释设备或者设备系列功能的设备属性。

 配置设备的软元件和基本设备驱动程序，典型的有：

 需要用来设置 C 运行时库，器件时钟和存储器接口的 CMSIS 兼容的系统和启动文件。

 提供给中间件栈使用的物理器件外设的软件例行程序对应的外设驱动程序接口

 程序员视角的用来描述器件外设的一个或多个系统视图描述文件。驱动程序可遵守 CMSIS-Driver 标

准。

 擦除和下载代码到片上闪存用的 Flash 编程算法。

 显示器件及其外设的用法的工程示例。

 可以用来作为应用开发起点的用户代码模板。

该节是一个说明如何创建 DFP 的教程。起初，在 DFP 中只有描述器件的 PDSC (Package description——包描

述)文件。然后向该 DFP 中扩充添加 SVD (System View Description——系统视图描述)文件、Flash 算法和

器件相关的如系统和 HAL (Hardware Abstraction Layer——硬件抽象层)的软元件文件。示例项目和代码模板

可作为描述节添加到软元件包中。

DFP 使用案例

为支持新的器件，器件系列包(DFP)可以作为开发工具的扩展由芯片供应商提供。相对于某一器件系列，DFP 使

芯片供应商能独立的分发器件支持工具。

DFP 也能被用来提供显示相关网站的信息。一个例子是/dd2/上的新设备数据库：

从 DFP 中提取网站上的设备信息

创建一个 DFP 的步骤

基本器件系列包

在下面的章节中，将为设备供应商 Myvendor 提供的称为 MVCM3 的一个虚构的器件系列创建 DFP。器件系列由

被分成两个子系列的四个成员组成。所述 MVCM3 系列的规格如下：

MVCM3

描述：MVCM3器件系列包含一个ARM Cortes-M3处理器，运行频率可达到100MHz以及多种的片上外设。

处理器 ARM Cortes-M3处理器(r2p1版)，小端

内存保护单元 无

浮点运算单元 无

外部中断 16

运行温度范围 -40℃～+105℃(扩展级温度)

运行电压 +2.5V～+3.6V

实时时钟 32.768kHz

看门狗定时器 1

MVCM3100 MVCM3200

MVCM3100子系列最高运行频率为50MHz。 MVCM3200子系列最高运行频率为100MHz。

I/O数量 26 I/O数量 38

2 1 2 3

I C I C

UART 4 UART 5

Timer/Counter 6×32-bit Timer/Counter 8×32-bit

PWM 4×16-bit

封装 32-Pin