No signature of method: build_*.android() is applicable for argument types

No signature of method: build_*.android() is applicable for argument types

【原因&方法】No signature of method: build 编译错误

报错原因为Android编译器build.gradle结构错误（如大小写错误，字符串连接错误以及大括号错位等结构错误）。

错误内容如下

Gradle sync failed: No signature of method: build_71obgku1x6khrlhtwrnh1rk4.android() is applicable for argument types: (build_71obgku1x6khrlhtwrnh1rk4${}_{r}u{n}_{c}losure1)values:[buil{d}_{7}1obgku1x6khrlhtwrnh1rk4$_run_closure1@5da2e1db]

原因分析

报错原因为Android编译器build.gradle结构错误（如大小写错误，字符串连接错误以及大括号错位等结构错误）
需要逐句检查build.gradle所有代码结构是否存在错误，如下图我代码中的错误，大括号错位导致gradle结构异常。同样，若gradle的结构体名称以及一些字符串异常也同样会导致该报错

解决措施

调整‘china’后的大括号至下方productFlavors即可。当然同类报错，不一定只是该一种现象体现，比如：

1. 大小写错误如 defaultConfig 写成 DefaultConfig.
2. 层次结构不正确， 例如 ndk 应该在 defaultConfig 闭包中，但将ndk描述在了外部android结构中