AD基础之封装

测量距离

快捷键 ：R + M
|删除测量标注 ：SHIFT + C

镜像操作

以X轴镜像为例：
（1）在中心绘制丝印，点击 M ->通过X、Y移动 选中对象

设置偏移量

（2）按住丝印，点击复制（Ctri+C）,左键中点，然后复制（Ctrl + V），点击X进行镜像

特殊粘贴

操作：编辑 -> 特殊粘贴
快捷键：E + A

操作：

1. 选中第一个焊盘中心复制（Ctrl + C，若不需要第一个进行定位时可采用Ctrl + X）,复制后取消选中
   
2. 点击 E+ A,进入特殊粘贴窗口，点击 粘贴阵列
   
   设置阵列粘贴参数：
   
3. 删除重复的第一个焊盘。

快速创建封装方法（AD19操作）

用来快速创建一些常规封装。

1. 点击右上角小人，进入 扩展与更新
   

2. 选择并安装 IPC 向导
   

3. 点击 创建封装向导
   

4. 以创建SOP封装为例，则选择SOP/TSOP，点击Next
   

5. 根据datasheet参数填写，左下角勾选 Generate STEP Model，点击Next。
   

6. 选择是否加散热焊盘，若加，则勾选Add Thermal Pad，填写散热焊盘大小，不需要加则忽略，点击Next。
   

7. 此步一般直接采用默认值，点击Next。
   

8. 选择板密度水平，一般选择Level B就可以了。持续点击Next。
   

9. 利用向导创建封装，点击 V ->切换到2D/3D模式查看封装。
   

2D	3D

常见PCB封装的调用

一、有Pcb工程时

文件中封装都需要：

1. 在工程中载入要借用的PcbDoc文件。
2. 点击设计->生成PCB库(或快捷键D+P)，将用到的封装创建出来。
   
   需要个别封装：
   选中PcbDoc中的单个封装，点击复制，在PCB Library中进行粘贴。
   

二、PCB超级库

PCB超级库网址（来自PCB联盟网）： https://pan.baidu.com/share/init?surl=gfF5Dwn 密码：yuto