Camera杂项汇总

• Camera 的 30 根 Pin 脚可大致分为以下几类:

• 电源部分:

  • VCAMD 就是 DVDD 数字供电,主要给 ISP 供电,由于 RAWDATA格式的sensor其ISP是在 BB 端,所以将其引脚将其
    NC。从上面的规格书上可以看出 DVDD 是内部 BB 端供电。模组已将其 NC 掉了;

  • VCAM_IO 就是 VDDIO 数字 IO 电源主要给 I2C 部分供电;

  • VCAMA 就是 AVDD 模拟供电,主要给感光区和 ADC 部分供电;

  • VCAM_AF 是对 Camera 自动对焦马达的供电。

• Sensor Input 部分:

  • Reset 信号,用于复位、初始化。

  • Standby/PowerDown 信号,用于进入待机模式,降低功耗。

  • Mclk,即 MasterClock 信号,是由 BB 端提供。

• Sensor OutPut 部分:

  • Pclk,即 PixelClock 信号,由 MCLK 分频得到,作为外部时钟控制图像传输帧率

  • HSYNC,行同步信号,其上升沿表示新一列行图像数据的开始。

  • VSYNC,帧同步信号,其下降沿表示新的一帧图片的开始。

  • D0-D9 一共 10 根数据线(8/10 根等);

• I2C 部分:

  • SCL,I2C 时钟信号线和 SDA,I2C 数据信号线。

• 上拉电阻定义：

  • 电源到元件间的叫上拉电阻,作用是平时使该脚为高电平

  • 地到元件间的叫下拉电阻,作用是平时使该脚为低电平

  • 上拉是对器件注入电流，下拉是输出电流

  • 上拉电阻的功能主要是为集电极开路输出型电路输出电流通道。

• Camera电源噪声处理

  • camera供电分为PMU和LDO，如果camera的供电设计不好，会导致camera效果伴有很强的noise，具体表现在较为暗的环境下竖条纹明显。

• Camera电源噪声处理布线原则：

  • camera供电分为PMU和LDO，如果camera的供电设计不好，会导致camera效果伴有很强的noise，具体表现在较为暗的环境下竖条纹明显。

  • 在实验室关闭光源拍摄墙壁带有电源干扰的图片如下：
    

• 首先了解布线原则：

  • 主板AVDD,DOVDD,DVDD,AFVDD 的滤波电容建议分别放置2颗，分别是0.1uf和4.7uf ，如果对AVDD
    电源要求严格，建议分别放1uf 和10uf；

  • 主板AVDD,DOVDD,DVDD,AFVDD 的滤波电容需要放置在模组连接器的同一面，越接近模组连接器越好；

  • 主板的pin 定义MCLK ,PCLK,MCP,MCN,MDP,MDN 不能和电源线走在一起，并且信号两边有大地包裹。

  • 组电源走线线宽尽量粗，至少0.5mm以上；

  • MCLK 越短越好，走线尽量走粗，至少0.3mm以上，MCLK 两边要求包地;

  • 模组的AGND/DGND 串0欧姆电阻接主板地

  • 主板的4路电源需要单独供电给模组，特别是AVDD ,不能和其它元器件共用且从PMU或LDO 的电源必须先经过电容才可以连接到模组;

  • 排斥电源干扰，通过示波器查看各路电源的电压纹波图，电压纹波比越大，噪声越严重：

• 改善方法：

  • 可以尝试增大滤波电容，在供电上添加小电阻，组成RC滤波电路；

• Camera模组布线规则

  • 为保证信号的质量，走线应尽量可能地短或直，尽量减少过孔(除GND 以外）和其它会引起线路阻抗不连续的因数，避免出现太多的拐弯，拐弯处避免使用90度走线，应使用弧形走线或45度走线；

  • 走线线宽最小取0.1~0.15mm，线间距为0.1mm 以上,电源/地线线宽取0.2mm以上,如果FPC 太长 (>5cm)走线的宽度在0.15~0.2mm 以上,电源/地线线宽越大越好,MIPI模组为了保证阻抗匹配,线宽可以适当减小,过孔规格:0.40/0.20mm；

  • AVDD,DOVDD 需要和时钟线（MCLK,PCLK)，I2C （SCL,SDA)要尽量隔开,上下层布线也需要注意；

  • MCLK,PCLK尽量与DGND，Vsync，SCL,SDA相邻或者包Ground，避免与数据线相邻(包括背面).如果与数据线相邻，要间隔3个线宽(包括背面)；

  • 测试点尽量在PCB solder Side,以利于测试；

  • 信号线/电源线从连接 器位置到sensor焊盘之间的相同信号线的过孔尽量少打，建议单根 数据线过孔数量 不能 超过3个，但是GND需要多打过孔，确保有效GND 连接有更好的屏蔽效果；

  • Camera Module 底部需要做接地开窗区域，需要和钢板相连，保证模组散热和ESD；

  • 电源线从模组金手指端到芯片内部时，要先经过电容再到芯片内部；芯片内部AGND与DGND要分开接；VCM的电源2.8V需要单独供电，不能和AVDD共用，防止电源干扰；

  • MIPI Camera Module保证阻抗匹配。长度超过2cm 时就应该进行阻抗控制，同时进行阻抗匹配，FPC越短越好
    通常为（100±10欧姆.

  • MIPI Camera Module走线要求分层布线，布成多层板，最好按照四层布线，按照信号层，地层，电源层，MIPI
    排列，或至少三层，MIPI信号放在中间一层。最好设计四层，第一层 ：信号 ；第二层 ：地 ；第三层： 电源 ；第四层： 地；

  • MIPI走线尽量采用微带线，并保持差分信号线之间紧耦合。紧耦合的原则就是差分对线间距小于或等于线宽，可以有效的抵消磁场，电场相互耦合，减少对外；

  • MIPI保证线平行等距，为使扭曲（skew）最小，两根差分线的长度应相等，否则电长度的不同会产生相位差。总的原则是将差分线对的长度误差越小越好，限制在100mils以内.同时建议尽量使用同内的差分，而不要用上下不同层的差分；

  • MIPI对不同差分线之间的间距要求不能太小，至少大于3倍或以上差分线间距，应在不同差分线对之间加地孔隔离以防止互相间的串扰。（S≥3W)

• 差分信号下面不能走其它高速信号；差分信号周围要包地，下面为不间断的大片覆地层，最好是覆实铜；

• Camera模组散热设计

  • 模组的散热设计对于camera的效果有一定的影响，温度过高拍摄暗处的时候会有明显的noise；

• 热量来源

  • 功耗：高像素高帧率，必然增加手机照相模组的功耗。功耗越高，相同条件下，模组温度越高。建议：选择正确的初始化设置以及合理的电源供电方式；

  • 自动对焦：VCM 工作状态最大可以达到 80mA 电流。建议： 正确控制 VCM 的工作状态，正确处理 VCM PDN 脚的工作状态；

  • 模组尺寸：模组尺寸越来越小，越来越不利于散热。

  • ISP：ISP 的功耗相对较高，如果将 ISP 直接贴放在模组上，非常不利于模组散热。建议：尽可能将 ISP 贴放在手机主板上；

• 散热设计

  • 走线布线: 模组自身的散热 Pad 设计，FPC 走线中地层的设计；大面积地有利于热量传导；通孔设计，增加通孔数量，提供散热通道；增大模组底部露铜的散热面积；

  • 元器件的选择：BTB 连接器的选择，选择带有大面积加强 Pad 的连接器，导热胶带的选择；胶带可以帮助模组固定在手机板上，热量可以通过传导的方式快速传输，胶带的选择上，请尽量选择导热胶带，以便利于热量的快速传输；