计算机pcb硬板基础知识,PCB板基础知识介绍.pptx

PCB板基础知识介绍

;Contents;一.PCB材质简介;一.PCB材质简介;一.PCB材质简介;一.PCB材质简介;一.PCB材质简介;一.PCB材质简介;一.PCB材质简介;2.OSP工艺优缺点和应用 a、优点：平整、便宜， OSP只钟情于铜表面，对其他表面如阻焊层没有亲和力，不会附着在其表面，应用广泛. b、缺点： ①保存时间短，在真空包装条件下保存期为3月。存储时，不能接触酸性物质，温度不能太高，否则会挥发。②检测困难，无色、透明。③ OSP本身绝缘，Imidazole类OSP，形成较厚的涂覆层，会影响电气测试，不能作为电气接触表面如金手指、键盘按键、测试点等表面的涂层。④不能多次进行回流焊接，一般3次，在双面回流焊接以及返修中需要考虑。经过几代改良，其耐热性和存储寿命、助焊剂的兼容性大大提高。 ⑤焊接温度相对提高为225℃，焊接过程中需加更强劲(酸性成分)的助焊剂消除保护膜，否则导致焊接缺陷。;二.PCB成产流程简介;二.PCB生产流程简介;;;;;去墨机;防焊印刷机;;文字印刷机;裁切机;压板机;表面处理机;松香涂覆线;二.PCB生产流程简介-单面板;(二)双面板生产流程;銅箔(Copper Foil)的厚度;;;目的：去除钻孔产生的孔口毛刺、粉尘、清洁板面污迹，为后续沉铜层良好附着板面及孔内提供清洁表面;电镀厚铜线;干膜机;干膜机;镀锡线;蚀刻机;AIO;防焊印刷机;曝光机;曝光机;烘烤机;二.PCB生产流程简介-双面板;二.PCB生产流程简介-双面板;二.PCB生产流程简介-双面板;二.PCB生产流程简介-双面板;(三)多层板生产流程;;;目的：去除板面氧化物，增加板面粗糙度(铝氧化粉磨刷)，加强板面感光油墨附着力，;曝光机;蚀刻机;蚀刻机;蚀刻机;棕化机;叠板;磨板机;二.PCB原材不良案列;三.PCB原材不良案列;三.PCB原材不良案列;三. PCB原材不良案列;三. PCB原材不良案列;三. PCB原材不良案列;割伤、划伤不良;三. PCB原材不良案列-其他;三. PCB原材不良案列-其他;三.常见原材不良案列-其他;漏V-cut不良;四.PCB检验标准;参考文献：IPC-A-600G PCB之品质允收性IPC-6011 硬板之概述性性能规范IPC-6012 硬板之资格认可与性能检验规范IPC-TM-650 PCB试验方法手册PERFAG 3C 多层板之品质规范(丹麦);缺陷类型 ;缺陷类型 ;缺陷类型 ;缺陷类型 ;缺陷类型 ;缺陷类型 ;缺陷类型 ;缺陷类型 ;缺陷类型 ;缺陷类型 ;缺陷类型 ;Thank you!!