本文详细分析了阿斯加特AN2固态硬盘中自封颗粒的来源和性质，通过对颗粒编号的解读，揭示了其可能是大S颗粒再封装，具有MLC转TLC的特性。尽管可能存在再封装风险，但根据标签信息，该颗粒质量可能在白片中属于上游。固态硬盘的掉盘问题可能源于固件调校或主控选择。
之前自己在网上购买了一款阿斯加特an2，时间大概是2019年的6.18，说实话我非常好奇贴片下面的颗粒会是什么样子。
有很多帖子会告诉你是af颗粒，镁光白片，Intel白片，紫光a1颗粒（我购买的时候还没有）等等。
不过绝大多数都会和你说是Intel的服务器颗粒，放心用，原片好着呢等等。
今天我就研究了一下这个自封颗粒到底是个什么来头
编号为阿斯加特PF29R04T2AOCTH1。
依据经验，mt开头是镁光颗粒，pf开头是大s颗粒，想到那些说Intel白片的人估计要失望了。
后面我查询了一下pf29r是个什么东西，结果很让我意外，pf29f一般认为是厂商封装，而r结尾是再封装的意思。
我的内心慌得一批。
接着04推测为4bit
t推测为mlc42a颗粒
后面的2我不清楚，a的意思应该是指电压为3.3v左右。
oc不清楚
th1应该指的是颗粒排序。
后面我去搜索了一下pf29r的物料编号
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