盲孔多孔砖及其砌体物理力学性能的试验研究
王福川 郭 刚 西安建筑科技大学材料科学与工程学院
摘要:研究了盲孔多孔砖及其砌体的各项物理力学性能 。研究结果表明, 盲孔多孔砖及其墙片的 绝热性能优于KP1 多孔砖 ;盲孔多孔砖砌体的抗压强度能够满足规范要求, 弹性模量与其他多孔砖砌体 相当, 高于实心黏土砖的弹性模量 ;但砌体的通缝抗剪强度略低于规范计算值, 为保证结构安全, 建议设 计时乘以系数 0 .9 。
盲孔多孔砖是用半干压法工艺成型的一种黏土烧 结多孔砖。虽然随着墙体材料的不断发展, 新型墙体 材料不断涌现, 但由于地域、经济、习惯等原因, 烧结黏 土砖在一定时期内仍不可能完全退出历史舞台。国家 墙改办明确指出, 承重烧结多孔砖, 孔洞率必须达到 25 %以上, 否则不作为鼓励发展的墙体材料 。盲孔多 孔砖是一种孔洞率大于 25 %的承重烧结多孔砖, 它生产效率高 、降低能耗 、产品致密 、外形好 、强度高。在应用中, 与传统的通孔多孔砖( 即 KP1 多孔砖) 相比, 具有很多优势 :
a.KP1 多孔砖砌筑时有漏浆现象, 容易使砂浆的 饱满度达不到要求, 从而增加了砌筑时的难度 。盲孔多孔砖克服了这一缺点, 砌筑时, 盲端朝上, 克服了漏 浆的弊病, 使砂浆容易铺满, 且可节约砂浆 20 %以上。
b .研究表明, 对于多孔砖的孔型, T 型孔隔热性能 最好, 条形孔次之, 而圆孔最差[ 1] 。但生产KP1 多孔砖 时, 由于生产工艺的限制, 产品多为圆孔 。而盲孔多孔 砖采用半干法压制成型工艺, 不仅降低了对原料土的 要求, 使某些地区的劣质土也可以用于生产多孔砖, 而 且可生产条形孔多孔砖, 且表面平整, 外形规则, 质量水平较高 。
c.据KP1 多孔砖住宅居民反映, 由于通孔多孔砖的 “通”,且砂浆不易铺满,有可能形成贯通的渗水通道, 出现漏水现象, 而盲孔多孔砖一端封底, 避免了这种渗水通道 的形成, 在一定程度上提高了多孔砖建筑的质量。
d .在混凝土圈梁和与通孔 KP1 多孔砖墙体接触 处, 当圈梁混凝土灌入多孔砖孔内时, 由于两者温差变 形不同, 会产生较大的相互作用力, 造成墙体开裂 。而 盲孔多孔砖则不存在这种缺陷 。
虽然与 KP1 多孔砖相比, 盲孔多孔砖具有很多优 势, 但由于盲孔砖一端封底, 部分降低了通孔多孔砖墙 体孔中漏浆所具有的”销键”作用, 可能降低砌体的抗 剪性能, 不利于抗震 。
为了全面地, 客观地评价盲孔多孔砖及其砌体的 物理力学性能, 本文就该问题进行了较为系统的研究。
1 盲孔多孔砖及其砌体的物理力学性能的试验研究
1 .1 试验用砖
本次试验用砖是由陕西省宝鸡市墙体材料改革办公室提供的24 孔条形孔多孔砖, 孔洞分布如图 1 。
经测定, 该盲孔多孔砖的孔洞率为 25 .6 %, 容重 为1315 kg/m3 。26 孔圆孔、孔径 18 mm 、孔洞率 24 %的 KP1 型多 孔砖的容重为 1370kg/m3[ 2] 。可见盲孔多孔砖与 KP1 多孔砖相比, 进一步减轻了结构自重。
依据 GB13544 -2000, 经测定, 盲孔多孔砖无泛霜、无石灰爆裂, 经冻融无冻坏, 耐久性达到了较高水 平, 这是盲孔多孔砖采用半干压法生产工艺, 结构比较致密, 外形较好的缘故。
本次试验采用的 MU10 盲孔多孔砖的导热系数系 用电模拟法测得, 测试结果如下:
顺向导热系数 λ=0 .48W/m·K
顶向导热系数 λ=0 .53W/m·K
平均导热系数 λ=0 .51W/m·K 26
孔圆孔、孔径18mm 、孔洞率 24 %、容重 1370 kg/m3 的 KP1 多孔砖导热系数, 顺向、顶向平均值为0.520 W/m·K3 。比较两种砖的导热系数发现, 该盲孔 多孔砖的绝热性能较好。
考虑盲孔多孔砖虽然在盲端( 盲端厚度不超过 10 ㎜) 形成了热桥, 但其绝热性能不仅没有降低, 反而有 所提高的原因:其一, 由于生产工艺的改进, 在保证砖 的产品质量的前提下, 将 KP1 多孔砖常用的圆孔改为 条形孔, 热流通过多孔砖时的路径增长了, 且孔内空气 变为长路对流, 从而增加了多孔砖的热阻;同时, 孔洞 率的增加也使盲孔多孔砖的热阻有所增大。
1.2 盲孔多孔砖墙片的热工性能
试验证明 :砂浆容重相差 100 kg/m3 墙体的传热 系数 K 相差约 0 .06 W/m2·K 。砂浆容重越大, 墙体的 传热系数也越大 。常用混合砂浆及水泥砂浆的容重相 差不大,M5 与M10 的砂浆容重波动范围为1890 ~ 2015 kg/m3, 且引起砂浆容重不同的因素是多方面的 。试验 选择M10 混合砂浆和 MU10 盲孔多孔砖砌筑清水墙墙 片, 以验证盲孔多孔砖墙片的绝热性能 。
本次试验墙片所用砂浆实际强度为 10 .8 MPa, 容重为1910 kg/m3 。依据 GB50176 -1993, 所用仪器为 PROCOS 温度热流计。试验情况如下 :
热室平均温度:39 .1 ℃;
冷室平均温度:18 .5 ℃;
墙体热表面平均温度 :35 .3 ℃;
墙体冷表面平均温度 :20 .1 ℃;
平均热流强度:35 .3 W/m2 ;
墙体总传热阻:R0 =0 .635 m2·K/W ;
墙体总传热系数 :K =1 .574 W/m2·K 。
对比26孔圆孔、孔径18 mm 、孔洞率 24 %、容重1370 kg/m3 的 KP1 多孔砖, 用它砌筑的 240 mm 厚墙体 ( 包括 2cm 水泥砂浆外粉刷和石灰砂浆内粉刷) 的总 热阻 R0 =0 .635 m2·K/W, 传热系数 K =1 .575 W/m2· K3 , 与盲孔多孔砖砌筑的清水墙墙体的传热系数相 当, 可见盲孔多孔砖墙体的绝热性能略优于 KP1 型多孔砖墙体 。
考虑盲孔多孔砖墙体传热系数略低的原因有二:
a.砌筑墙体的盲孔多孔砖本身的热阻增大, 从而 提高了墙体热工性能 。
b .砌筑时没有了 KP1 多孔砖的漏浆现象, 避免了 砂浆漏进孔洞后引起的热阻降低的现象 。
1 .3 盲孔多孔砖砌体的力学性能研究
分别测试MU10 盲孔多孔砖与 M5 、M7 .5 、M10 混 合砂浆砌体的抗压强度和通缝抗剪强度, 并测定了 M7 .5 砂浆砌体的弹性模量 。砌体试 件数量按照 GBJ129 -90 规定的研究类试件制作, 即每种砌体试件 的数量比一般检测加倍。抗压砌体试件每种砂浆强度 6 个, 共 18 个 ;抗剪试件每种砂浆强度 12 个, 共 36 个。
1 .3 .1 原材料
水泥选用陕西省名牌水泥秦岭 P .O 32 .5R 水泥, 一次进货 ; 砂子选用西安灞河中砂, 细度模数波动于 2 .3 ~ 2 .9 之间, 含泥量为 2 .0 %~ 2 .7 %; 石灰膏采用施工现场常用的磨细生石灰粉拌制, 并陈腐24h 以上, 稠度为 60 ~ 80 mm ; 砂浆的配合比按《建筑砂浆配合比设计规程》 ( JGJ98 -2000) 计算确定 。
1 .3 .2 试件制作
由一名中级瓦工根据《砌体基本力学性能试验方 法标准》( GBJ129 -90) 的规定, 按流水作业方法砌筑每 一种试件 。
1 .3 .3 试验结果及分析
a.砌体抗压强度试验结果见表 1 。
表 1 数据表明, 实测盲孔多孔砖砌体抗压强度值 与按 GB50003 -2001 中的公式计算值较吻合, 实测值比计算值约高 0 %~ 10 %, 平均偏高 5 .7 %。
西安地区推广空心砖可行性研究小组委托陕西省 建筑科学研究所作的空心砖砌体抗压强度试验, 试验 用砖一种是 240 mm ×180 mm ×115 mm, 强度等级为 MU10 的带手抓孔承重空心砖, 孔洞率为 25 %。另一 种是尺寸为 240 mm ×115 mm ×115 mm, 孔洞率为 24 %, 强度等级为MU10 的 26 孔圆孔承重空心砖 。试验 结果表明, 第一种空心砖砌体的抗压强度比实心砖砌 体高 11 .66 %, 第二种空心砖砌体比实心砖砌体高 8 . 92 %[4] 。
1964 年上海市建筑科学研究所对 240 mm ×115 mm ×90 mm 的 20 孔圆孔承重空心砖( 多孔砖) 砌体与 实心砖砌体作了轴心抗压试验, 其试验值与计算值之 比, 实心砖为 1 .24, 多孔砖为 1 .26[ 2] 。
西安冶金建筑学院在 20 世纪 80 年代对 DS 型多 孔砖砌体所作的研究结果表明, 试验值与计算值之比 的平均值为1 .31, 标准差为 0 .247, 变异系数为 0 .186 ; 实心砖试验值与计算值之比为 1 .446, 标准差为 0 . 389, 变异系数为 0 .269[ 5] 。
本次试验实测值与计算值比值偏低的原因, 主要是新标准与老标准计算值的计算公式不同造成的 。本次试验的均方差及变异系数均较小, 这说明了盲孔多 孔砖由于砌筑时不漏浆, 减少了砌筑难度, 提高了砌体 的砌筑水平;同时, 由于采用了半干法压制成型工艺生 产, 砖的质量较其他砖均匀, 体现了盲孔多孔砖的优势所在 。
b .砌体弹性模量试验结果 :
以σ为纵坐标, ε为横坐标绘制应力 - 应变关系曲线 , 见图2 。根据曲线, 应取应力 σ等于 0 .4 时的割 线模量为该试件的弹性模量, 试件的泊松比应取应力 σ等于 0 .4 时的泊松比。
西安冶金建筑学院与西安砖瓦研究所于 1983 年 对240 mm ×115 mm ×90 mm 的KP1 型多孔砖及实心砖 进行的研究表明[ 6] , 砌体的弹性模量 E分别为 :
KP1 多孔砖MU10, 砂浆强度 4 .9 MPa, 砌体抗压强度3 .531 MPa, E =4400 N/mm2 ;
实心黏土砖MU15, 砂浆强度5 .2 MPa, 砌体抗压强度 2 .591 MPa, E=2900 N/mm2 。
由此可见, 该盲孔多孔砖砌体的弹性模量与 KP1 通孔多孔砖的弹性模量相当而高于实心砖砌体的弹性 模量及规范所给值( E =1600 =1600 ×1 .802 =2883) , 其原因除了砖的厚度比实心砖大, 灰缝少之外, 可能是由于盲孔多孔砖是用半干法压制成型的, 砖本身的密度大, 弹性模量高所致。
c.砌体抗剪强度试验结果见表 2 。
中国建筑西北设计院与“节能型空心砖产品研究” 课题组于 1984 年在西安冶金建筑学院结构实验室对 36 条孔与 26 圆孔KP1 型承重空心砖砌体所作了通缝 抗剪强度试验[ 2] , 试验结果见表3 。
盲孔多孔砖砌体抗剪强度比 36 条孔与 26 圆孔 KP1 型通孔多孔砖的抗剪强度和规范计算值略低 。本次试验结果表明, 测试值比计算值平均偏低 8 . 67 %, 建议将计算值乘以 0 .9 的系数, 即盲孔多孔砖 砌体的抗剪强度按下式取值:
以保证盲孔多孔砖砌体结构的可靠性。
由试验破坏特征发现, 通缝抗剪破坏大部分并非发生在盲孔多孔砖的盲面上, 相反却多发生在具有部 分“销键”作用的面上, 而且, 偶尔有剪切破坏发生在盲面上的试件, 其抗剪强度也较其他在非盲面上破坏的 试件强度高出许多。
分析试验现象, 作者认为, 盲孔多孔砖砌体抗剪强度降低的原因, 并不是因为盲孔多孔砖部分丧失了 KP1 多孔砖所具有的“销键”作用所致, 因为黏土砖是 吸水性建筑材料, 盲孔多孔砖盲面较大的面积反而会 使该面与砂浆的粘接强度较高 。造成盲孔多孔砖砌体 抗剪强度略低的原因有以下两个方面:
a.由于该盲孔多孔砖的孔型是条形孔, 且孔洞较 小, 砂浆不易进入孔洞, “ 销键”作用减弱, 砂浆的粘接 面积相对于盲面较小的缘故;
b .由于盲孔多孔砖是采用半干法压制成型工艺生产 的, 表面平整、粗糙度较低, 致使与砂浆的粘接强度降低。
2 结论
由于盲孔多孔砖是由应用最为广泛的KP1 型多孔 砖演变而来, 故本文主要与 26 孔圆孔的 KP1 型多孔砖 进行了比较。主要结论如下:
a.盲孔多孔砖的绝热性能优于KP1 型多孔砖 ;
b .盲孔多孔砖墙体绝热性能优于KP1 型多孔砖墙体;
c.盲孔多孔砖砌体抗压强度与 KP1 型多孔砖相 当, 能够满足标准要求。
d .盲孔多孔砖砌体的弹性模量与其他多孔砖砌体 相当, 高于实心黏土砖的弹性模量 。
e .盲孔多孔砖砌体的通缝抗剪强度较通孔多孔砖略低, 比标准计算值平均低 8 .67 %, 建议将计算值乘以 0 .9 的系数, 即盲孔多孔砖砌体的抗剪强度按下式取值: fv s =0 .9 ×0 .125 f 2以保证盲孔多孔砖砌体结构的可靠性 。
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