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前言:随着电子技术的不断发展,高能量密度,小型化,快速迭代已经成为电子产品的趋势,电子产品中的热管理也日益成为一个挑战。ICEPAK作为一个主流的热仿真软件,日益受到设计者的关注。在面向电子产品的热仿真,尤其是板级系统的热仿真,ICEPAK的仿真能力可以说是无出其右,尤其是背靠ANSYS这颗大树,其流体处理能力,多物理场耦合都能够得到很好的支撑。
ANSYS集成了一系列基于有限元方法的仿真工具,但是很多初学者面对一堆概念和工具,往往不知何从下手。在此我将在学习过程中碰到的问题,以及自己的一些心得在这里分享。
第一部分:认识ICEPAK
第二部分:前处理-SCDM
第三部分:网格剖分
第四部分:求解设置/优化
第五部分:结果后处理
第一部分:认识ICEPAK
1、什么是CFD
热的交换可以分为三种形式:热传导,热对流,热辐射。热量的传播,热仿真的基础是计算流体力学(Computational Fluid Dynamics)的计算理论,简称CFD。将物理模型打碎,变成一个个“不变”的单元,在单元的基础上应用理论的数学方程进行计算,也称为有限元的计算方法。ICEPAKE正是