anasys hpc集群_Electronics HPC-CSDN博客

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ANSYS Electronics HPC提供并行处理能力，优化工程仿真，尤其是在高保真模型解决方案上。通过HPC Pack，用户可以提高吞吐量，支持大规模任务的并行处理，适用于HFSS、SIwave等电磁求解器。多线程技术、频谱分解法、域分解法等创新方法进一步加速求解时间，适用于不同规模和复杂性的电磁仿真问题。

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Electronics HPC

高性能计算(HPC)为工程仿真带来了巨大价值，可提供高保真度、高准确度和高速度仿真，从而深入了解产品性能。ANSYS Electronics HPC尤其能对最难的、高保真模型解决方案(包括更多几何细节、更大的系统、更复杂的物理场)进行并行处理。采用ANSYS Electronics HPC了解详细的产品行为，能够让您满怀信心地进行设计，有助于确保您的产品在市场上取得成功。

为HFSS、SIwave、Q3D Extractor或Maxwell增添ANSYS Electronics HPC许可证，开启更大、更快和更高保真度的仿真世界。ANSYS远远超过了简单的硬件加速，它既可提供针对单部多核计算机进行优化的突破性数值求解器和HPC方法，也能进行扩展，充分利用整个集群功能的优势。

ANSYS Electronics HPC Pack

ANSYS Electronics HPC Pack是为并行处理功能提供许可证的一种灵活方案。对于希望在工作站上运行仿真的单个用户来说，一个Electronics HPC Pack的价值是增加高达8倍的吞吐量。对于访问更大型HPC资源的用户来说，多个HPC pack可结合在一起，实现数百个乃至数千个处理内核的并行处理。与使用日常并行能力运行多任务这一功能相结合，ANSYS HPC pack可对最大规模的任务提供几乎无限的并行处理功能。

ANSYS Electronics HPC 工作组解决方案

ANSYS Electronics HPC 工作组许可证可支持团队的ANSYS应用所需的处理内核总数。每个仿真任务在HPC 工作组许可证的支持下，都能使用任意数量的并行处理实例。如果多个用户使用工作站，或者为了完成最具挑战的仿真任务，用户需要使用更大的HPC资源时，HPC工作组许可证都能按需进行灵活部署。