5月15日，在中国联通5G应用创新联盟高峰论坛上，中国联通联合芯片、模组等终端产业链合作伙伴，发布《中国联通5G通用模组白皮书V2.0》。
《中国联通5G通用模组白皮书V2.0》基于中国联通网络部署规划和5G应用业务需求，明确了SA网络架构、n1频段和载波聚合相关要求，以缩短终端端到端时延、提升上行覆盖和上下行速率表现，提升5G网络服务质量。同时，“白皮书2.0”针对通用模组基本功能、设备管理功能、软硬件性能和稳定性等要求进行了针对性的修订，以提升模组与不同行业终端的适配度，降低基于模组的行业终端开发难度，赋能更多行业应用。
5G时代实现了万物互联，是行业互联网应用爆发的时代。移动终端产业链的核心价值是服务，而5G模组作为5G行业终端关键，在实现万物互联的基础上，为运营商“端网云”一体化服务、行业应用特色服务等，提供了完整的端侧支撑。本次模组白皮书2.0体现了中国联通在这一年以来对模组和行业终端产业需求的重新理解。
中国联通大数据首席科学家范济安介绍了中国联通在模组和行业终端领域的相关工作进展，对此次模组白皮书发布的内容和意义进行了解读。本次白皮书的撰写获得了芯片模组产业链专家的指导，高通、联发科技、华为海思、紫光展锐、中兴通讯、移远、广和通、有方科技、美格智能、爱联科技、仁宝、富士康、艾拉物联等芯片模组厂商均为此次白皮书的发布献上寄语。
中国联通大数据首席科学家范济安在会上表示：“中国联通将立足技术，开展自主研发和合作，拓展行业应用，开展认证测试搭建智能终端产品库，与更多终端产业链合作伙伴共同构建蓬勃发展的5G终端生态圈。”
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