内存条能4+8混插吗?_笔记本内存条双通道提升有多大?实测FORESEE,你知道好处在哪吗...

不知道大家发现了没,最近存储类产品、内存条普遍价格都涨起来了,后悔年前没买内存条给我的暗夜精灵3升升级,至今还插着一根8G的条子,其实日常用也够了。不过,今年打算做做视频,搞搞线上直播,所以目前我这本子的内存明显不够用了,所以,至少得给我的笔记本内存升级到16G,这样才够用。

纠结了半天,选了几个方案,第一种方案,直接买一根16G的内存条,价格会在600左右,这样就直接给电脑升级到16G了,第二种方案,再购一根8G的内存条,和本本的内存条组个双通道,花个不到300块钱就搞定了,而且还能组个双通道,电脑性能提升30%以上,提升也更明显。权衡利弊,最终我选择了第二种方案。

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理论上,在为笔记本升级内存的时候,如果要保留原装的笔记本内存条,最好选择一款同品牌、同型号、同频率的条子,这样是最稳定的。实在不行也要至少做到同型号、同频率。今天既然我们要做一期关于笔记本内存条的评测,笔者索性斥巨资,购置了两根同品牌的笔记本内存条。来自江波龙旗下的存储品牌——FORESEE的DDR4 2666 SO-DIMM内存条。

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关于江波龙大家可能都非常熟悉了,2011年面向行业市场推出了嵌入式存储品牌FORESEE,在2017年成功收购了存储界的巨头雷克沙品牌,如今是双品牌并行,行业和消费市场同时布局。那么这款FORESEE DDR4 SO-DIMM的内存表现如何呢?笔者和大家一样,也非常期待它的表现。

先来说下外观吧,FORESE DDR4 SO-DIMM整体采用了黑色的面板设计,这也让其看上去更加高端。内存的颗粒为三星原厂颗粒,单颗为8bit颗粒(1GB=8bit),正反两面各4颗,组成8GB的容量。三星的原厂颗粒,也是目前市面上口碑最好、性能最稳定的颗粒了。

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在内存条的一侧贴有产品的标签,可以看到这款内存条的规格8GB DDR4 2666MHz,电子原件焊点饱满规整,质量上乘。

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金手指没有上机的痕迹,整体内存条的品控、做工都非常不错。

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上机实测。

这次我们用来上机的是惠普的暗夜精灵3,笔记本内存条上机很简单,只要把笔记本断电,准确插入到内存条卡槽里就可以了。大多数笔记本在背面都留有专门的拓展内存条的盖板,稍微懂点电脑的用户,都可以自行操作,操作起来胆大心细一些就好了。

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把两根内存条都插上,组成双通道,这样才可以发挥出其最大的效能。

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开机后顺利进入系统,两条内存条插好插满以后,建构起16GB内存容量,首先通过"娱乐大师"鲁大师检测,可以看到电脑已经成功识别出了16G内存。

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CPU-Z下也确认了内存频率为2666MHz,组成的双通道内存。

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AIDA64内存带宽测试项目主要包括内存的读取、写入、拷贝和延迟参数,并可以提供全方位硬件信息的检测,更准确的了解硬件配置的准确信息。通过AIDA 64测试,可以看到FORESEE DDR4 SO-DIMM 8GB内存的默认频率是2666MHz,可以看到内存条的时序为18-18-18-39.,电压1.2V,2020年第8周生产。内存颗粒为三星。

测试结果:在DDR4 2400MHz频率状态下,读取速度为32867MB/s,写入速度为34884MB/s,copy速度为29814MB/s,此时的延迟为72.3ns,表现非常不错。

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总体来说,江波龙旗下的这款FORESEE DDR4 SO-DIMM 内存新品,两条8GB内存组成的双通道16GB内存,经过测试,各方面表现都非常稳定。对于喜欢玩游戏的用户来说,双通道内存的帧数要比单通道高出一些,这也是反映出双通道在游戏方面的优势。

当然,如果你是给你的笔记本升级到16GB内存,笔者是非常建议你选购一条8GB内存条足以。而这款FORESEE的内存条通过实测,无论是在游戏中还是在多开网页等模式下使用,都非常的稳定。出色的做工加上三星原厂颗粒,也让我对这款内存条的日后使用更加放心。

参考资源链接:[江波龙FORESEE LPDDR4 FL4C2001G规格书](https://wenku.csdn.net/doc/536iy9ijpi?utm_source=wenku_answer2doc_content) 在设计内存模块时,准确理解并运用LPDDR4 FL4C2001G-D9规格书中的参数至关重要。以下是基于规格书进行内存模块设计和验证的基本流程: 1. **理解规格书内容**:首先,仔细阅读《江波龙FORESEE LPDDR4 FL4C2001G规格书》,特别是电气特性部分。这将帮助确定内存模块的设计要求,包括供电电压、时钟频率和数据速率等关键参数。 2. **设计电路**:根据规格书中的电气特性,设计电路板的电源层和信号层。确保电路设计能够支持所需的工作电流和电压范围,并考虑信号完整性问题。 3. **布局和布线**:在200ball封装的基础上进行芯片的布局设计,优化布线以减少信号传输中的干扰和延迟。同时,注意按照规格书中的引脚分布和间距进行布局。 4. **热设计**:考虑到规格书提供的芯片尺寸和散热性能,进行散热设计。确保在高负载下,模块仍能在规格书规定的温度范围内稳定运行。 5. **原型测试**:制作内存模块的原型,并根据规格书进行一系列测试,包括但不限于电气参数测试、性能测试和兼容性测试。 6. **验证流程**:使用测试设备和软件验证内存模块是否满足规格书中的要求。这包括对数据传输速率、功耗、时序和可靠性等方面的测试。 7. **软件兼容性测试**:进行软件层面的测试,确保模块与操作系统及其他硬件组件如CPU、GPU等兼容。特别关注驱动程序和固件的兼容性。 8. **文档和报告**:整理测试结果和验证过程,编写详细的文档。这些文档将作为设计的依据和未来进一步改进的参考。 9. **反馈和迭代**:根据测试反馈,对内存模块设计进行必要的调整,并重复验证流程,直至满足所有规格要求。 在整个过程中,规格书是设计和验证工作的基石。它不仅提供了内存模块的技术标准,而且是解决可能出现的技术问题的关键资源。设计和验证工作结束后,确保记录和存档所有相关的测试数据和文档,以便未来可以追踪和分析。 参考资源链接:[江波龙FORESEE LPDDR4 FL4C2001G规格书](https://wenku.csdn.net/doc/536iy9ijpi?utm_source=wenku_answer2doc_content)
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