解析烧录固件失败_高速电路板烧写固件不成功的调试过程

最近做了一个项目，花了一个星期整理，设计了原理图，又花了一个星期设计了PCB。输出了gerber文件和做板要求给板厂打样，又利用脚本导出了整理好规格参数，统计好元器件用量的BOM，并且利用VBA编写代码，快速从物料库里找出物料代码。

安排采购备料，又准备了贴片资料(包括贴片图，坐标文标，BOM和钢网资料)。后面开始贴片时，也去了工厂跟线，确认了来料和生产资料，最后确认了首件。

贴片完成后，开始硬件调试。先用万用表测一下电源的输入输出端有没有短路(主要看dc-dc和LDO的输入输出有没有短)。测试没有发现有短路的地方，就给电路板通电，用万用表的电压档测量各路电源的输出是否正确。结果发现有一路1.8V电源的输出有问题，只有1.65V，排查发现是有一个反馈电阻贴错了，本应是贴294R的，但是BOM弄成了249R。把那个电阻改成294R，输出1.8V就正常了。

电源电压调试正常后，开始烧写固件。结果发现用串口烧写失败，排查CPU的电源输入脚的电压是否正常，结果均正常。用示波器测量晶振是否正常，结果显示正常。

又做了一个实验，把flash拆下来放到烧录器上写固件，再焊回到主板上，系统能正常跑起来。可以证明CPU能正常工作，layout问题不大。

查看CPU的用户使用说明书，有关固件烧写的说明如下。

从上图可以知道，如果用串口烧写，BOOT_SEL1必须设置成1,这个脚是CPU外围的配置脚。于是检查原理图，看这个配置目前是怎样设置的。

从上图可以看BOOT_SEL1现在是通过4.7K下拉到地，也就是设置成了0,显然不满足串口烧写的条件。把4.7K去掉，焊上1K的上拉电阻，把它设置成1。

完成以上改动后，串口烧写固件就正常了。