半导体:Gem/Secs基本协议库的开发(3)
于 2023-12-15 16:51:20 首次发布
本文是半导体Gem/Secs协议库开发系列的第三篇,主要关注HSMS协议。内容涵盖了协议代码的拆解,强调协议部分仅处理数据打包和解析,而TCP层面的实现留待后续讨论。
摘要由CSDN通过智能技术生成