内存spd规范_服务器内存介绍及其供电规范

内存(Memory)也称内存储器或主存储器，与CPU进行高速的数据沟通，用于暂时存放CPU的运算数据。见上图，内存紧挨CPU两侧布局，内存数量和容量根据系统需求和CPU能力决定，内存性能对服务器整体运行快慢起着至关重要的影响。

1.内存严格上来说应该称为内存条(Memory Module)，由若干SDRAM(同步动态随机存取存储器)内存颗粒配合一块长方形的带金手指的印刷电路板(4/6层)组成。内存条上除了内存颗粒外，还可能有其它芯片，例如SPD(Serial Presence Detect)存储芯片，RCD寄存时钟驱动芯片(Registering Clock Driver)，DB数据缓存芯片(Data Buffer)，TS温度传感器(Thermal Sensor)等，根据内存条上包含的芯片种类，代表其不同的功能特点，分为以下三种：

2.服务器比消费类电子(Notebook，Desktop，All in One, Smart phone等)对内存有着更高的可靠性要求，最大的一点就是要支持ECC功能。目前出货量产的服务器普通使用的内存均为DDR4，JEDEC(固态技术协会)于2012年9月发布DDR4 SDRAM标准(JESD79-4C),截止目前DDR4已经商用7年左右。如今随着对内存带宽有强烈需求的专业应用领域如云服务器、边缘计算，人工智能，自动驾驶等应用场合的快速发展，驱动了DRAM内存市场向DDR5升级，JEDEC于2020年7月正式发布了DDR5 SDRAM标准(JESD79-5)的最终规范，各大服务器OEM/ODM正在处于DDR5的研发过程中，预计在2022年DDR5将开始大面积使用，到2025年DDR4将有可能彻底退出服务器市场。DDR4 VS DDR5如下：

下图为LRDIMM DDR4与DDR5示意图对比：

3. 对于内存条module供电而言，DDR4到DDR5的供电变化非常大，DDR5内存条在DIMM上加入了PMIC电源管理IC(可参考Renesas P8900)，主要原因是大容量和高速度的DDR5颗粒对电源完整性提出了更高的要求,DDR5内存颗粒需要更加低的工作电压，VDD/VDDQ/VPP分别为：1.1/1.1/1.8(V), JEDEC要求DDR5的VDDQ电压波动范围允许值不高于3%，小于正负33mV，如果用主板上的VR出1.1V给DDR5供电，很难满足该电压的波动范围。因此JEDEC建议厂商在内存条上集成电源IC满足电源完整性的要求，当然无疑提高了DDR5内存的成本。

4. DDR4和DDR5内存条的供电规范如下：(目前市面存在的DIMM每根TDP约在6W-23W，TDC/Imax信息由系统放置的最终DIMM数量和规格来决定，而DIMM配置数量则由CPU可支持的通道数，每通道放置的DIMM数量即1DPC/2DPC决定，进而才可以确定供电方案)