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EVGA双路LGA 1366接口主板Classified SR-2。EVGA Classified SR-2采用381x345.4mm的HPTX版型，支持两颗45nm Xeon 5500或32nm Xeon 5600系列处理器，8+2相处理器供电，12条DDR3内存插槽。7条PCI-E 2.0 x16插槽，两颗NVIDIA NF200桥接芯片支持2/3/4路SLI或交火，全部插满为x8/x8/x8/x8/x8/x8/x16。另外，该板还提供2x SATA 6Gbps，6x SATA 3Gbps，2x USB 3.0，双千兆网卡等。

中文名

EVGA双路Classified SR-2主板

NCTF焊点

无、有直    径

PCB18mil、PAD18mil

主板背板

无、2.5mm

LGA1366简介

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据台湾主板厂商消息，Intel已向厂商发布未来的VRM (Voltage Regulator Module)电压调节模块规范，版本将由现有的11.0提升至11.1。其中出现了Intel下一代的LGA 1366接口，来代替目前的LGA775。

LGA1366工艺

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首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield，采用经改良的Nehalem核心，基于45纳米制程及原生四核心设计，内建8-12MB L2 Cache，

LGA1366并将会支持超线程技术，传闻更将会采用全新的传输协议取代由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。

根据LGA 1366接口规格白皮书中所载，该接口将会被命名为Socket B，VRM版本将会升级至11.1，基于VRM 11版本作出改进，并加入"Iout"定义来支持LGA 1366处理器。

今天对于Intel来说，是一个新时代的开始。采用全新微架构的Core i7处理器正式发售，随之而来的还有X58芯片组、LGA1366插槽、QPI总线等等。既然引入了新插槽，对于DIY而来说，最关心的问题莫过于它的安装方法了。

对于熟悉Core 2系列处理器安装的玩家来说，LGA1366基本就是LGA775的放大版，如此大费周章介绍似乎完全多余。但如果你是一个从AMD平台改换门派而来的玩家，或是DIY新手来说，TechARP贡献的酷睿i7处理器安装详尽图解，还是相当值得一看。

和LGA775一样，LGA1366虽然仍然被叫做“Socket”插槽，但实际上并不存在任何插针和孔洞，主板插槽与CPU之间以触点的形式连接。相比LGA775，LGA1366插槽中的触点排列更加细密，损坏的可能性也就更高。因此，所有X58主板在出厂时，插槽内都加盖了保护盖防止误伤触点。保护盖上还粘贴了警示语：只在安装CPU时去除盖保护盖。

LGA1366参数

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参数比较：

针脚数：775、1366

针脚间距：43×46mil、40×40mil(密耳，千分之一英寸)

处理器封装面积：37.5×37.5mm、42.5×45.0mm

插座和固定装置面积：58×61mm、60×82mm

固定方式：DSL、ILM

处理器集成散热片：有、有

NCTF焊点：无、有

PCB PAD直径：18mil、18mil

背部金属板：无、2.5mm

最小PCB厚度：无要求、1.57+0.20/-0.13mm

最大PCB厚度：无要求、2.54±0.25mm

从名称上就可以看出，LGA1366要比LGA775多出将近600个针脚，而这些无疑会用于QPI总线、三通道DDR3内存控制器等的连接，当然也是为功耗部分预留一些空间。

LGA1366接口测试样板的正反面：[1]

LGA1366配置

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LGA1366CPU

产品名称详细参数

Intel酷睿i7 920主频：2660MHz L2缓存：256KB*4 制作工艺：45 纳米 QPI总线：4.8GT/s 插槽类型：LGA 1366 适用类型：台式CPU

Intel酷睿i7 975 EE主频：3300MHz L2缓存：128KB 制作工艺：45 纳米 插槽类型：LGA 1366 适用类型：台式CPU

Intel酷睿i7 940主频：2930MHz L2缓存：256KB*4 制作工艺：45 纳米 QPI总线：4.8GT/s 插槽类型：LGA 1366 适用类型：台式CPU

Intel酷睿i7 Extreme Edition 965(盒)主频：3200MHz L2缓存：256KB*4 制作工艺：45 纳米 QPI总线：6.4GT/s 插槽类型：LGA 1366 适用类型：台式CPU

[2]

LGA1366接口主板

产品名称详细参数

华硕P6TD Deluxe主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：3条PCI-E 2.0 16X

华硕EVGA X58 Classified主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7-900 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：XL-ATX 显卡插槽：7条PCI-E 2.0 16X

华擎X58 Extreme主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：3条PCI-E 2.0 16X(2条16X,1条4X)

富士康BloodRage GTI主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：4条PCI-E 2.0 16X

技嘉GA-EX58A-Extreme主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型:ATX板型 显卡插槽：3条PCI-E 2.0 16X(2条16X,1条8X)

盈通蓝派X58主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7/Core i7 Extreme 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：3条PCI-E 2.0 16X

冠盟GMⅨ58主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X)

华硕P6T7 WS SuperComputer主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7/Core i7 Extreme 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：7条PCI-E 2.0 16X(4条16X，3条8X)

微星X58 Pro-E SLI主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X)

微星X58 Pro-E主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类:Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：3条PCI-E 2.0 16X

微星X58M主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：Micro ATX板型 显卡插槽：2条PCI-E 2.0 16X

微星MS-7593主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：Micro ATX板型 显卡插槽：2条PCI-E 2.0 16X

微星X58 Pro SLI主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X)

精英X58B-A2(V1.0)主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽:2条PCI-E 2.0 16X

技嘉GA-EX58-UD3R-SLI(rev. 1.0)主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：2条PCI-E 2.0 16X

华硕P6T SE主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7/Core i7 Extreme 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X)

富士康Flaming Blade GTI主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7/Core i7 Extreme 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：2条PCI-E 2.0 16X

富士康Flaming Blade(火炎剑)主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7/Core i7 Extreme 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：2条PCI-E 2.0 16X

映泰TPower X58A主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 Extreme/Core i7 内存类型:DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X)

富士康Renaissance Ⅱ(神籁)主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7/Core i7 Extreme 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：4条PCI-E 2.0 16X

斯巴达克黑潮BI-600主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：4条PCI-E 2.0 16X

华硕Rampage Ⅱ Gene主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：Micro ATX板型 显卡插槽：2条PCI-E 2.0 16X

DFI LanParty DK X58-T3eH6主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条4X)

华擎X58 Deluxe主芯片组:Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7/Core i7 Extreme 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：4条PCI-E 2.0 16X(蓝色16X+8X，橙色8X+N/A)

DFI LanParty JR X58-T3H6主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：Micro ATX板型 显卡插槽：2条PCI-E 2.0 16X

微星X58 Pro主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：3条PCI-E 2.0 16X

微星X58 Eclipse Plus主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：4条PCI-E 2.0 16X(3条16X,1条8X)

技嘉GA-EX58-UD4主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片:声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：2条PCI-E 2.0 16X

技嘉GA-EX58-UD4P主芯片组：Intel X58 CPU_插槽：LGA 1366 CPU_种类：Core i7 内存类型：DDR3 集成芯片：声卡/网卡 主板板型：ATX板型 显卡插槽：3条PCI-E 2.0 16X(2条16X，1条8X)

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LGA1366散热器

产品名称详细参数

酷冷至尊Hyper Z200散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/热管 风扇最高转数：1800±10%R.P.M 轴承类型：合金轴承 适用范围：Intel LGA1366(选配)LGA775 Intel LGA1366(选配)LGA775、AMD AM2+/AM2/940/939/754

超频三南海5代散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/热管 风扇最高转数：1200-2500±10%R.P.M 轴承类型：双滚珠轴承 适用范围：兼容AMD、INTEL LGA775/LGA1156/LGA1366各种平台 最大风量(CFM):47,2-98.2±10%

酷冷至尊V10散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/热管 适用范围：Intel LGA1366/775 AMD 754/939/940/AM2+/AM3

劲冷玄武散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/热管 风扇最高转数：1800R.P.M 轴承类型：滚珠轴承 适用范围：支持Intel LGA1366/775系列处理器

酷冷至尊暴风I7散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/散热片 风扇最高转数：0－2800±10%R.P.M 轴承类型：合金轴承 适用范围：Intel LGA1366

酷冷至尊N620散热器类型：CPU散热器 风扇最高转数：800-2000R.P.M 轴承类型：来福轴承 适用范围：LGA775/LGA1366以及Socket AM2+/AM2/930/754平台 最大风量(CFM):83.6CFM

酷冷至尊Hyper N520散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/散热片 风扇最高转数：1800R.P.M 适用范围：Intel LGA1366处理器、LGA775 全系列处理器 AMD Socket AM2+/AM2 全系列处理器 最大风量(CFM):43.8CFM

AVC 蝠翼战士散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/热管 风扇最高转数：2000R.P.M 轴承类型：双滚珠轴承 适用范围：Intel Socket LGA1366/1156/775 全系列处理器 AMD Socket AM2+/AM2系列处理器 最大风量(CFM):81.3

Tt MiniTower-AX(A3164)散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/热管 风扇最高转数：800-2500R.P.M 轴承类型：液压轴承 适用范围：Intel Socket LGA1366全系列处理器 AMD Socket AM2/AM2+系列处理器 最大风量(CFM):42.81

LGA1366解决方案

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当经历过后再回头，你永远都不敢想象时间怎会如此之快。转眼Intel已于第四季度正式发布Nehalem酷睿 i7处理平台，主板厂商也相继推出各家的前期主打产品，支持LGA1366架构的X58芯片组主板。与此相关的散热器厂商当然也不能落后，各家关于1366平台的散热解决方案先后浮出水面。

Nehalem作为Intel首款原生四核处理器，拥有原生四核物理核心，采用45纳米制造工艺，内置内存控制器，拥有4x256KBbytes二级高速缓存，8M三级共享缓存。同时通过SMT技术，可将物理4核虚拟成8逻辑核心、三通道DDR3内存通过QPI连接。

如此强大的新核心技术应用，带动了整个DIY行业继续快速向前发展。在一套平台中，CPU和主板已经奠定了基石，但也缺不了散热器厂商的跟进，今天就让我们来看一下，如今散热器行业内针对LGA1366架构做出了哪些升级换代，相信未来将有更多支持新架构的产品来到我们面前。

由于Intel Nehalem Core i7平台将改用新的LGA1366接口，散热器必须做出相应的变动，也已经有不少厂商宣布了支持新平台的散热器产品，但都是纸面发布，毕竟新的处理器和主板都还没有推出。[4]