来源:可靠性技术交流
与电阻可靠性相关的特性有:温度系数、额定功率、额定电压、固有噪声、 寿命预估。
温度系数
电阻温度系数(temperature coefficient of resistance 简称TCR)表示电阻当温度改变1度时,电阻值的相对变化,单位为ppm/℃(即10E(-6)/℃)。
实际应用时,通常采用平均电阻温度系数,定义式:TCR(平均)=(R2-R1)/R1(T2-T1)
有负温度系数、正温度系数及在某一特定温度下电阻只会发生突变的临界温度系数。紫铜的电阻温度系数为1/234.5℃。
不同类型电阻温度稳定性从优到次,依次为:金属箔、线绕、金属膜、金属氧化膜、碳膜、有机实芯。
1。镀金并不是为了减小电阻,而是因为金的化学性质非常稳定,不容易氧化,接头上镀金是为了防止接触不良(不是因为金的导电能力比铜好)。
2。众所周知,银的电阻率最小,在所有金属中,它的导电能力是最好的。
3。不要以为镀金或镀银的板子就好,良好的电路设计和PCB的设计,比镀金或镀银对电路性能的影响更大。
4。导电能力银好于铜,铜好于金!现在贴上常见金属的电阻率及其温度系数:
物质 温度t/℃ 电阻率 电阻温度系数aR/℃-1
物质 |
温度 t/℃ |
电阻率 Ω.m |
电阻温度系数Ω/℃-1 |
银 |
20 |
1.586 |
0.0038(20℃) |
铜 |
20 |
1.678 |
0.00393(20℃) |
金 |
20 |
2.40 |
0.00324(20℃) |
铝 |
20 |
2.6548 |
0.00429(20℃) |
钙 |
0 |
3.91 |
0.00416(0℃) |
铍 |
20 |
4.0 |
0.025(20℃) |
镁 |
20 |
4.45 |
0.0165(20℃) |
钼 |
0 |
5.2 |
|
铱 |
20 |
5.3 |
0.003925(0℃~100℃) |
钨 |
27 |
5.65 |
|
锌 |
20 |
5.196 |
0.00419(0℃~100℃) |
钴 |
20 |
6.64 |
0.00604(0℃~100℃) |
镍 |
20 |
6.84 |
0.0069(0℃~100℃) |
镉 |
0 |
6.83 |
0.0042(0℃~100℃) |
铟 |
20 |
8.37 |