5g通用模组是什么_后5G阶段炒作方向-物联网模组(附股)

关于5G，如果我们按照A股的行情来划分，可以分为前中后三个阶段。

前5G阶段，典型的投资机会概括为“不是5G不行，是芯片不行”。对应的操作是抄底中兴。

中5G，也就是5G建设阶段，核心是基站。所以PCB和天线成为市场的热点。随着市场认知的深入，拓展到5G建设的周边，比如数据中心建设。这里包括了转型做数据中心的传统企业和光器件投资机会。这个阶段，我在2019年概括为“去年PCB，今年400G”。到目前为止，光模块涨幅也很可以。

周边建设现在还缺一个光缆的改扩建，从目前的出资方看，没钱做这事，等等吧。

后5G阶段，实际上也就是基站铺设差不多后的应用创新阶段。有一个观察点强调过多次，什么时候整个社会接受“5G不是用来做手机的”，什么时候后5G进入快速发展期。

后5G阶段，最重要的是和AI的结合，万事万物的AI化。而AI化的发端，是连接。你只有连接入网了，云上也好边缘侧也罢，才能和你交流。

所以，后5G阶段的基础便是连接数。按目前加速发展的趋势看，未来五年，连接数以百亿为单位快速跃升是大概率的。

那么一个连接数，便是一个模组。两个连接数，便是两个模组。三个连接数，便是三个模组。一万个连接数，便是一万个模组。一亿个连接数，便是一亿个模组。一百亿个连接数，便是一百亿个模组。

这里有高端的功能强大的模组，也有简单的IOT模组。不管是哪一种模组，从目前的渗透率来看，都才刚刚开始。关键是模组化的能力和方向和大势是否契合。

从投资角度来看，模组代工便是一个不错的好生意。通用模组也是不错的生意。都是按按计算器就能锁定大致空间的买卖。