集成电路反向分析技术_电路可靠性设计：电子元器件失效的常规分类、检测及案例分析...

元器件设计、材料、结构、工艺缺陷引起的失效是元器件常见失效之一，其失效由元器件自身缺陷决定，应用环境和工作中施加的条件是失效的外因，不管应用环境和工作中施加的条件是否出现异常均可出现失效。

此类失效往往发生在产品使用的初期，并在产品寿命周期内均陆续由失效发

生，贯穿于产品寿命周期，引起早期失效率和随机失效率异常增大。

从元器件的规范指标的常规检测中比较难发现此类问题,通常要通过某种应

力(如电压、温度、湿度)的激发后才出现某种指标的异常。

极限应力的失效

元器件的规范指标中，有一部分指标属于极限应力，极限应力有两种，一种是“绝对极限应力”，另一种是“寿命相关极限应力”。

对“绝对极限应力”，如果外部应力超过元器件的极限应力，元器件将立刻改变其性质，如二极管、三极管的击穿电压，最高工作温度(半导体最高结温、铝电解电容器最高温度等)等属于“绝对极限应力”指标。当外部反向电压高于二极管、三极管的反向耐压，这时管子发生击穿，成为“0电阻”通道，在外部提供足够的能量时，管子立即烧毁;对双极晶体管，CE之间击穿后还有“负电阻”的情况，显然，“负电阻”更容易引起管子烧毁;当硅半导体器件结温达到375"C时，半导体进入本征导电，失去PN功能。

对于“寿命相关极限应力”，外部应力超过元器件的极限应力，元器件不立刻失效，但其工作的安全性不能保证，或使用寿命被缩短，如电阻器的功率、二、三极管的最大电流、三极管的安全工作区等指标属于“寿命相关极限应力”。在产品寿命评价、极限应力能力评价时，通常对这方面的指标进行过应力(加严应力)工作，来实现短时间内完成寿命加速评价的目的，或通过过应力的试验，评价不同厂家产品的差别。

案例1：电源浪涌电压引起的失效

下图所示集成电路在使用中发生失效，无电源电流，集成电路的功能丧失。

经分析，可见品芯片上的电源端口的金属化铝熔融，熔融的金属化铝喷射，整个金属化铝条已经完全脱离芯片。这是金属化铝条流过很大的电流，在金属化铝上产生欧姆热，热量在极短时间内达到铝熔融的温度，而此与金属化铝接触的芯片仍处于温度较低的状态，因此，由于巨大的温差，产生喷射。

在集成电路中，极短时间内金属化铝条上产生极大电流密度，显然是该端口引入了具有相当能量的浪涌电压，如雷电对电源的影响，或与其它更高电压的电源短路。

本案例是外部应力异常、外部应力远远超过样品所能承受的应力而发生的失效。在实际应用中࿰