gdi+ 中发生一般性错误_SMC/SMD波峰焊接过程中的注意事项分析

在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰发生器在技术上必须进行更新设计，方可适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。对元器件来说，最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式，这种浸入式波峰焊工艺带来了以下述新问题，SMT贴片加工厂与大家浅谈。

（1）SMC/SMD的焊接特性。对各类 SMC/SMD的焊接可查阅相关的产品技术手册。例如，碳膜或金属膜电阻类的耐热性好，能确保在引线端子上进行电路合金处理时不发生熔蚀现象，能很好地近应各种焊接方式（波峰焊和回流焊）。陶瓷电容器类不能接受急热、急冷及局部加热，所以在焊接时注意一定要先预热，焊后要缓慢冷却，波峰焊温度控制在240～250℃，时间为3～4s为宜。海膜电容器类标准波峰焊的条件:预热温度≤150℃，时间＜3min；焊接温度≤250℃，时间＜5min；焊后要保持2min的缓慢冷却时间。半导体管类标准波峰焊的条件：预热温度为130～150℃，时间为1～3min；焊接温度为240～260℃，时间为3～10S；焊后要保持2min的缓慢冷却时间。SOP-IC类标准波峰焊接的条件:预热温度＜150℃，时间1～3min；焊接温度＜260℃，时间为3～4s。

（2）贴片胶的选择。用于SMA波峰焊的贴片胶，必须考虑由于贴片胶在波峰焊料中受热产生气体，此气体如果无法排除而附留在焊点附近，就会阻碍了液态焊料与基体金属表面的接触，或贴片胶粘到了PCB的焊盘上，从而造成焊点空焊、脱落等现象，因此所用贴片胶必须能耐受焊接时的热冲击，并在高温下拥有足够的胶黏力，而且浸入波峰焊料后不产生气体。除此之外，还应适当控制化及预热条件，这对减少波峰焊时的气体产生量也是有显著效果的。

SMA波峰焊中常用的贴片胶根据固化方式不同分为UV胶和一般性胶。UV胶通常采用紫外线固化，一般不加硬化剂。其胶黏性与热升温度速率有密切关系，通常的取2℃/S，预热温度一般都在180℃以下，时间为2.5～3min。一般性胶不加硬化剂，俗称红胶。在温度控制方面与UV胶稍有差异，热升温度速率为2℃/S，预热温度大约在170℃以下，时间为2.5～3min。