pcb钻孔披锋改善报告_pcb板钻孔时的孔偏如何改善

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话题：pcb板钻孔时的孔偏如何改善

问题详情：pcb板载钻孔时,出现单点孔偏,或者是在扫Hole-Aoi时出现的假回答：pcb在AOI机台出现的假点,原因和有,我这里以前也出现过同类的问题。 如果是孔偏不是机台的问题,也是的可能大,有时板的材料不同会出现胀缩现象。

参考回答：楼上的回答简直就是狗屁。单点孔偏的原因最主要来自钻孔机本身,楼主一定要注意查看钻孔机压力脚是否平整,是否有突起的硬点,话题：为何要将PCB转换为GERBER和钻孔数据后交PCB回答：因为电和PCB对PCB的理解不一样,由PCB转换出来的GERBER可能不是您所要的,如您在设计时将元件的参数都定义在PCB中,您又不想让这些参数显示在 PCB成品上,您未作说明,PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例。若您自己将PCB转换成GERBER就可避免此类发生。 GERBER是一种标准的光绘格式,它包含RS-24-D和RS-24-X两种格式,其中RS-24-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码才能完整描述一图形;RS-24-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码。常用的CAD软件都能生成此二种格式。话题：pcb板:请问孔无铜的情况,关于沉铜的原因大吗?

问题详情：请问孔无铜的,关于沉铜的原因大吗? 钻孔的需要注意那几点!!回答：主要原因是在沉铜,水的活、度、循环等因素都会导致孔无铜的出现,钻孔的因素有孔内粉尘、胶化物堵住孔,使水不能完全孔壁。还有就是披锋凹进孔内,阻挡水和孔壁接触。换句话说就是沉铜作用在了披峰上,而没有作用在孔壁,可能经过水的洗,这层披锋脱落,则就形成了孔内无铜。 孔内的粉尘解决办法就是加强吸尘效果。而树脂的胶化物就要保证钻针的散热效果了。披锋就是尽量使用研磨次数少的钻针。话题：PCB板的流程中需要哪些机器?我自己有PCB的图,板回答：做PCB行业的,你这是想开厂呢还是只想做个实用到的PCB板?真是不太明白啊;话题：豆浆机PCB板由哪些原件组成?各起什么作用?回答：以下是生产单、电路板(PCB)的主要设备。 钻孔工序:开料机、钻孔机、销钉机、空压机 沉铜工序:沉铜生产线、磨板机 线路工序:丝印机、机、烤炉、压膜机、磨板机、显影机 电镀工序:电镀生产线、蚀刻机 阻焊工序:磨板机、烤炉、丝印机、机、显影机 外形工序:床、锣床、V-CUT机、小烤炉、斜边机、清洗机 FQC、测试工序:测试机、包装机。话题：印制电路板(PCB)是用什么机器出来的?

问题详情：PCB的机器昂贵吗? 如果自己有图去加工,一般是多少回答：如果是打样的话10CM*10CM以内一般是100元5CM*5CM以内是50元大于10CM*10CM就是200元,打样有10快板,这些是指板,如果是单面板会更便宜,多层板会更贵,批量生产也便宜的多

参考回答：PCB的流程过程中设计多个工序很多机器:钻孔:上pin机、钻孔机、打磨机电镀:孔化线、一铜线、二铜线、粗磨机、碱蚀刻话题：急!急!急!作线路板磨板机的时候需要住意哪些?回答：表(Data collection form) 分层法(Stratification) 图(Scatter) 排列图(Pareto) 直方图(Histogram) 因果图(Cause-Effect diagram) 控制图(Cool Chart) 1. 查检表(Check List) 以简单的数据或容易了解的方式,作成图形或表格,只要记上记号,并加以统计整理,作为进一步分析或核对用,其目的在於『』。 2. 柏拉图(Pareto Diagram) 根据所搜集之数据,以原因、状况、发生或抱怨的种类、等,项目别加以分类,找出比率最大的项目或原因并按照大小顺序排列,再加上累积值的图形。用以判断问题症结之所。 3. 特要因图(Characteristic Diagram) 一个问题的特(

参考回答：清洗液的浓度不要太浓话题：要加工PCB(印线路板),需要哪些设备啊?在哪能找到这回答：我从头开始讲吧, 按单层板的流程,将需要用到的设备列一遍首先, 工程---光绘机,菲林机 开料--- 开料机,烘板用的烤箱 钻孔---数控钻机 (这个比较贵,你可以外发加工) 磨板---磨板机 金属化孔(PTH)-- 化学铜生产线(沉铜线) 图形转移--贴膜机,UV机或者LDI 图形电镀-- 电镀生产线 褪干(湿)膜--褪膜生产线 图形蚀刻 ----蚀刻生产线 阻焊层--- 丝印机,UV机或者LDI 烘烤固化---- 烤箱, 隧道炉 表面处理--- OSP生产线或者 化学镍金线,化学镍钯金线 成型--- 压机或者数控锣床, 切割机 测试--- 电测机, AOI, 3DAOI, 如果做多层板,需要层压-- 棕化生产线, 层压机,磨板机。 测试---- 锡炉, 荧光

参考回答：你是做全制程还是只做加工这个制程?如果是全制程的话那需要的设备可多了,什么机,显影机,蚀刻线,压机,回流线,磨边机话题：PCB孔口无铜原因,请各位大侠帮忙解答,孔径为2.0mm板回答：是不是LED板来的,全部板都这样还是有一点,看着有点像一铜都没有电镀上,毕竟是2.0的孔,如果是小孔孔无铜都好说,2.0的孔你们都能做孔无铜出来,你们的电镀线是手动的还是自动的,打切片看一下钻孔的粗糙度,看着孔边有点粗糙,还有就是做线路磨板的时候压力没调整,你磨0.的板,磨完不调整压力的话磨1.0的板也会磨掉铜口,毕竟你第一切片孔里面一铜二铜都镀上去了,还有可能就是钻孔的披风,旧钻咀钻的话参数没调整好,按照新钻咀的参数钻孔,叠板多少一叠,这些都有的,你五块板一叠,和块板一叠又不同的。铜口有披风,钻孔打磨没磨好会造镀镀不上铜。镀上铜线路板磨板机一磨就没了。

参考回答：不清楚是什么板材和工艺流程,不好判断。当然有可能是水问题,最有可能是工人问题,也可能是流程设计问题。是偶然现象?话题：豆浆机都是有什么部件组成?回答：普通豆浆机的内部是以下部件组成的: 杯体:杯体像一个硕大的茶杯,有把手和流口,主要用于盛水或豆浆。 机头:机头是豆浆机的总成,除杯体外,其余各部件都固定在机头上。 电热器 防溢电极:用于检测豆浆沸腾,防止豆浆益出。 度传感器:用于检测“预热”时杯体内的水, 防干烧电极,刀片:外形酷似船舶螺旋桨,高硬度不锈钢材质,用于粉碎豆粒。 网罩:用于盛豆,过虑豆浆。 基本上就是这样了。 豆浆机PCB板由以下原件组成: 以下是生产单、电路板(PCB)的主要设备。 钻孔工序:开料机、钻孔机、销钉机、空压机 沉铜工序:沉铜生产线、磨板机 线路工序:丝印机、机、烤炉、压膜机、磨板机、显影机