蓝牙芯片检测软件或者工具如何检测蓝牙芯片_拆解报告:LEANTS乐蚁 SPECIAL TWS真无线蓝牙耳机...

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-----我爱音频网拆解报告173-----

TWS真无线蓝牙耳机市场目前是遍地开花,同质化现象越来越严重。我们知道目前消费的主力军年轻化,中产化,在形象上面越是轻奢的东西越容易吸引目前购买力较高的用户。

LEANTS乐蚁推出的这款TWS真无线蓝牙耳机就有时尚轻奢的特点,采用了圆润而带有金属光泽的设计和不错的音质。接下来请大家来欣赏这款耳机的拆解。

一、LEANTS SPECIAL 开箱

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这是一款定义为轻奢饰物级的耳机,所以采用了紫色的背景色。

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包装背后是产品的详细信息。

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包装内含有多副备用的硅胶耳塞、一根充电线、充电盒和说明书。

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附送的Micro USB充电线。

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耳机充电盒外围包裹着一层塑料膜,塑料膜上有产品的简易说明和一个QR Code。

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耳机充电盒正面是LEANTS的LOGO。

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耳机充电盒背面是产品LOGO、品名:WIRELESS SPORTS EARBUDS CHARGING BOX,输入:5V 1A,电池容量:3.7V/2600mAh。

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Micro USB充电接口和指示灯。

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便于开盖的挖槽。

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开盖后,整体视觉上依然是一款精致的产品。

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MAKE IT FULLY OPTIMAL的标语。

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从侧面看这个合页,是折叠式的金属合页设计,在TWS蓝牙耳机充电盒业内算是独树一帜的。

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耳机充电触点。

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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001进行充电测试。

二、LEANTS SPECIAL 拆解

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打开耳机充电盒,里面有一块PCB和一个电池。

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充电盒C盖边缘使用一条金属块配重增加手感。

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C面盖底下有磁铁用于吸附盒盖。

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三个充电触点,用于为耳机充电。

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主板上是三枚充电铜针。

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黑色绝缘皮包裹的18650规格锂电池,连接到一块电路保护板之后连接到导线和端子插到主板上。

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充电盒内的主板和Micro USB插座小板采用排线连接。

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Micro USB插座特写。

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主板正面特写,有充电触点、电感、一颗大的IC、一个插座等等。

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主板背面是IC等元件。

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思远半导体 MP3407。

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思远半导体 MP3401A是一款专为移动电源设计的单芯片解决方案IC,高度集成了充电管理模块、LED电量显示模块、同步升压放电管理模块的移动电源管理芯片。

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两颗IC 均来自思远半导体,负责内置电池的充电和升压输出为耳机充电功能。

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内置18650电池,中国制造。

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电池上的电路保护板,有两颗IC。

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接下来看看两只耳机,采用很有立体感的曲面水滴造型,经过电镀的外壳非常具有金属质感。

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两只耳机的背部有LEANTS的LOGO,其上方是麦克风孔,两只耳机的按键功能略有差别。

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后盖为金属质感的喷漆,曲面在光线的照射下更加凸显质感。

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耳机面盖的凸起部分是一个调音孔。

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耳机内侧是三个触点,两个大一个小。

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耳机导音管特写,有一层防尘网。

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打开耳机的背盖,可以看到两只耳机的主板在布局上基本一致。

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中间是按键的机械结构,大圆弧的一侧是麦克风的一个硅胶防尘盖。

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尾端的调音孔,有一块防尘网。

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其中一颗芯片贴有耳机出厂的QC标签,上面可以看到检测日期。在PCB凸起部分集成了陶瓷蓝牙天线。

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PCB背面有一颗小芯片和一些测试点。

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取出主板之后,耳机内剩下胶封的三个触点和动圈单元。

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动圈式扬声器集成在耳机的导管内,采用白色胶水固定封闭和封闭。

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我爱音频网采用1角硬币与电池进行大小对比。电池上覆盖了绝缘纸。

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重庆市紫建电子有限公司 LIR1254电池。

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PCB上有一条电路连接到了末端的蓝牙天线。

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微动按键位于耳机主板的两端,可以看到耳机背盖上没有开孔,按键是背盖的形变通过盖内的机械结构,根据杠杆原理将位移放大,来达到按键的目的。

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MEMS硅麦,镭雕为HYLA 1747。

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PCB上有许多测试点,以及多颗电容,还有一颗XB6366 锂电池保护IC。

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Realtek瑞昱 RTL8763BFR 低功耗蓝牙5.0双模芯片。这是瑞昱首款支持AI唤醒的TWS蓝牙耳机芯片。Realtek瑞昱 RTL8763BFR支持蓝牙5.0规范,支持HFP 1.7, HSP 1.2, A2DP 1.3,AVRCP 1.6, SPP 1.2 和 PBAP 1.0。

据我爱音频网拆解得知,红米AirDots,PIHEN品恒 G5,Anker Soundcore LIBERTY AIR,Sabbat魔宴X12 Pro、FIIL T1,LEANTS乐蚁等TWS耳机均采用了瑞昱芯片。

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拆解全家福。

三、我爱音频网拆解总结


1、LEANTS乐蚁耳机充电盒以及耳机背盖都采用了具有金属质感的处理,无论是摸起来还是看起来都非常有质感;

2、耳机背后的按键采用了巧妙的设计,保持后盖的整体性;

3、内置Realtek瑞昱 RTL8763BFR 低功耗蓝牙芯片,支持蓝牙5.0。

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A区(已抢空)

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B区(已抢空)

美格信(展位号:B01),思必驰(展位号:B02),声智科技(展位号:B03),泰尔实验室(展位号:B05),云希谷(展位号:B06),kikaGO.AI(展位号:B07),腾腾高科(展位号:B08),微纳感知(展位号:B09),紫光展锐(展位号:B10),零秒科技(展位号:B11);

C区(少量展位待认领)

超聚电池(展位号:C01),麦丰半导体(展位号:C02),WILlSEMI韦尔半导体(展位号:C03),耐能人工智能(展位号:C04),芯联锐科技(展位号:C05),君正(展位号:C06),创新微源(展位号:C07)

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