华为FreeBuds3采用SONION的MEMS Mic技术，利用骨震动检测语音，降低环境噪音影响。LIS25BA是一款全数字加速度传感器，具备低功耗、高信噪比和全封闭封装等特点，适用于上行降噪和语音识别。市场上的芯片如高通QCC系列和其它品牌配合智能麦克风芯片可实现本地唤醒词功能。
华为于IFA柏林新发布的FreeBuds3 TWS耳机采用了SONION的MEMS Mic解决方案。通过骨震动(Bone Vibriation)，从可能的环境噪音中精准检测和识别语音。
VPU严格说起来是使用一种 压电材料技术的单轴加速度传感器(Voice Pick Up Sensor is a high performance accelerometer 引自Sonion Datasheet Description)，主要是用来感测声带运动使用。这个传感器还有个优点就是低功耗(VDD=1.8V 时只要 55ua 电流)。这个传感器还有个优点就是低功耗(VDD=1.8V 时只要 55ua 电流)。
市场上能用于上行降噪的加速度传感器除了使用压电材料的 VPU(模拟输出)外，ST 意法半导体使用 MEMS 技术的LIS25BA(TDM 接口)是市场上唯一的产品，LIS25BA 是一个全数字产品，内含 A/D 及 TDM 接口。
拥有如下几大特征 -
VPU(Voice Pick-up Sensor), 在噪音环境中高质量提取语音信息
语音验证(Voice Authentication)，通过对用户独特的骨震动模式的扫描，识别用户身份适用于需要安全验证的应用，如支付
Own Voice Detecion - 与智能算法相结合，在超低功耗模式下，唤醒设备，包含用户骨声纹特征识别。
小尺寸，可适配进用户耳廓，和其他极小型号产品。
高信噪比
全封闭封装(Hermetically sealed)，防尘，防水，高可靠性和环境耐受性
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