m5310采用芯片 中移物联_时延、吞吐量及功耗......NB-IoT主流芯片哪家强？

NB-IoT(窄带物联网)的发展越来越快，一度引起人们关注。那么，时延、移动场景吞吐量、极限覆盖接入、功耗......这些NB-IoT芯片厂，哪家实力强？哪个模组最给力？关于NB-IoT芯片及模组性能的那些秘密，在这里一一道来。

什么是NB-IoT？

物联网的无线通信依照传输距离，可分为两类：一类是短距离通信技术，Zigbee、WiFi、蓝牙、Z－wave等；另一类是低功耗广域网，即LPWAN(low－power Wide－Area Network)。LPWAN又可分为两类：一类是工作于未授权频谱的LoRa、SigFox等技术；另一类是工作于授权频谱下，3GPP支持的2／3／4G蜂窝通信技术，比如EC－GSM、LTE Cat－m、NB－IoT等。

2014年5月，华为联合沃达丰在3GPP的GSM/EDGD无线接入网(GSM EDGE Radio Access Network, GERAN)研究项目中提出NB-M2M技术。同年，高通公司提交了窄带正交频分复用(Narrow Band Orthogonal Frequency Division Multiplexing, NB-OFDM)技术。2015年5月，NB-M2M与NB-OFDM合并为NB-CIoT。7月，爱立信提出NB-LTE方案。2015年9月，将NB-CIoT与NB-LTE进一步融合，并重新命名为NB-IoT(Narrow Band －Internet of Things)。

2016年6月16日，在韩国釜山召开的3GPPRAN全会第72次会议上，NB-IoT作为3GPP R13一项重要课题，其对应的3GPP协议相关内容获得了RAN全会批准，正式宣告NB-IoT标准核心协议研究全部完成。标准化工作的成功完成也标志着NB-IoT进入规模商用阶段。

NB-IoT技术具有海量连接、超低功耗、深度覆盖、安全性佳、稳定可靠等优势。而实现这些的关键在于终端芯片。它是整个产业链的核心所在，它需要芯片厂商有深厚的技术积累和巨大的资源投入。

NB-IoT芯片

9月，中国电信发布了NB-IoT芯片及模组报告，分别从时延、移动场景吞吐量、极限覆盖接入、功耗等方面，对联发科、华为海思、中兴微电子、紫光展锐和高通5家芯片厂商的6款芯片进行了评测。

报告显示，2018年芯片相比2017年功耗优化提升明显，提升幅度达50%以上。同时，中国电信在NB测评中对标3GPP要求，所有芯片深度覆盖特性均已达标，联发科芯片续航能力最为突出。

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