野火 stm32f429 核心板 pcb_高精密二十四层PCB线路板制作流程

双面FPC的孔和外形的加工大部分都是采用冲切进行加工的。然而也并非是惟一的方法，根据情况，可以使用各种不同的方法或组合起来进行加工。而近来随着要求的高精度化和多样化也导入了新的加工技术。高精密二十四层PCB线路板制作流程

单面板

　　在***基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以只有早期的电路才使用这类的板子。二十四层PCB线路板制作流程

多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。
其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分成如下类型：
2.软性绝缘基材成品

这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其成品末规定可以挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。

1.可挠性绝缘基材成品

这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。

多层pcb线路板由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必 需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度***小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。高精密二十四层PCB线路板因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。

线路板为什么都采用蛇形走线？

蛇形走线是为了保持同类型信号线相同的时延，如果按照直线走，长度不一样，线路上信号的频率高，速度快，可能造成读取的时候错乱。
尤其是对于DRAM接口的PCB布线，这种对于接口信号同步要求极高的地方(时钟上G)，需要保证每条线都一样长。所以有的布线即便本来可以连得很短的地方，也必须故意加长，布置成蛇形，使其延时与其他线路一致。线的长短和间隔是约束出来的，不是随意的，所以和时钟频率， 延时关系，甚至硬件器件工艺都有关系 。二十四层PCB线路板制作流程
蛇形走线可以在很短的空间内进行很长的布线，所以很节省面积，本身对于电磁干扰还具有一定的抑制作用(充分利用布线的重叠部分进行抵消)。有的是为了防止电磁干扰，防止寄生干扰，并行线太多了会有电容效应 ，不能齐刷刷的。高频线路的线路板布线都需要考虑这些，主要要考虑电流或者电压的突变点需要如何处理。对高频部分进行隔离，高频和低频分开，插入电源线和地线，避免布线中大环路出现等都是一些方法。设计中避免尖角也是很有必要的，所以尖角都要弄成钝角。二十四层PCB线路板制作流程
另外，走直线转弯的时候会形成直角，低频无所谓，高频容易引起反射，***重要的是，90度加工时候容易翘起啊，特别容易折断。

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