mfc 如何判断excel软件是否打开_如何从无到有地搭建一套完整的测试系统（下）...

上一次我们讲到了如何搭建一套MOX气体传感器测试系统，来应对半导体制造商聚焦于测试的解决方案。前面有介绍这套系统的应用背景，并重点介绍了这套解决方案对测试系统的要求与如何进行具体的选型。作为补充，本文将介绍运用这套测试系统进行MOX气体传感器测试的具体测试过程。

什么是MOX气体传感器

看了上次的文章，可能有些读者对什么是MOX气体传感器有些疑问，今天在这里我们做一个更详细的介绍。MOX气体传感器是一种以多芯片组件(MCM)形式制造的MEMS器件(微机电系统)。MCM的基本组件是在晶片上预先测试的微控制器专用集成电路(ASIC)和本测试应用的对象传感器。这些组件被放置在一个共同的基板上，一个盖子被放置在组件上，盖子上有一个小孔或网格，允许气体进入传感器。

该传感器由一个小型加热元件组成，该加热元件容纳在涂有专有金属氧化物材料的薄膜下。MOX材料是可变电阻器，可对所接触的气体中的化学物质做出响应。MOX可以制定为对某些类型或类别的气体(称为目标气体)做出不同的响应。在“干净”空气的环境中，MOX的电阻可能为数兆欧。当加热时，在目标气体的存在下，MOX材料的电阻显着下降，降至数十千欧。当去除热量施加和/或消除测试气体时，MOX电阻返回其先前值。

通过施加受控的热量，在存在清洁空气的情况下测量MOX涂层的电阻，然后在空气中以受控量的目标气体测量MOX涂层的电阻(以百万分之一为单位) ，这两个测量值的比率可用于校准设备。在实际操作中，经过校准的MOX电阻测量值指示环境中目标气体的密度。

通过施加受控的热量，在存在清洁空气的情况下测量MOX涂层的电阻，然后在空气中以受控量的目标气体测量MOX涂层的电阻(以百万分之一为单位) ，这两个测量值的比率可用于校准设备。在实际操作中，经过校准的MOX电阻测量值指示环境中目标气体的密度。

传感器加热器和MOX测量的控制以及设备寄存器的读/写由控制器ASIC执行，后者又由测试系统通过I2C接口控制。I2C接口是一个四线总线，由两线I2C总线(SCL和SDA)、中断信号和复位信号组成。下图详细说明了组成MOX传感器MCM设备的组件。

MOX气体传感器的芯片模块

关于测试的具体过程有以下几点值得我们关注：

• 测试连续性。

每个GX5295 I/O通道可用的每引脚PMU功能用于通过DUT的每个ESD二极管提供小电流，并测量二极管之间产生的电压降，以确定DUT是否正确安装在其插座中。在此之前，需要启用上拉隔离继电器，以便流过I2C上拉电阻器的电流不会损坏连续性测量。设备根据其通过/失败状态进行装箱。对于任何具有“失败”bin状态的设备，将跳过未来的测试评估。

• 传感器初始化

在将DUT暴露于测试气体并测量MOX电阻之前，必须初始化传感器。初始化读取相关的NVM(非易失性内存)数据，并将其存储以供将来数据关联。它还基于存储的加热器电阻和当前腔室温度动态计算每个DUT的最小和最大允许MOX电阻值。存储这些值以备将来使用。气体测试将在确定好/坏设备时使用这些值。

• 气体测量

气体测量测试是MOX气体传感器生产测试的核心。一旦初始化，所有腔室中的所有设备都暴露在“清洁/干燥空气”(CDA)、“加湿空气”(CDA通过鼓泡器-BBL运行)和“测试气体”的受控混合物中。使用可编程流量控制器精确控制气体混合物(以PPM为单位)。三个MFC的每一个都通过施加0 V – 5 V来控制，分别代表额定流量的0％至100％。每个腔室/负载板均包含第四个MFC。MFC控制电压由GX5295的J3连接器上的辅助PMU通道提供。

在气体测试过程中，测试气体的浓度以及每种特定浓度的暴露时间由“浸泡列表”定义。均热列表包含三种气体的设定点，以及在移至列表中的下一个设定点之前保持该浓度的持续时间。在定义的时间段结束时，进行MOX测量，并将其与先前计算并记录的MOX最小值/最大值进行比较。相应地设置分档。

为了简化浸泡参数的应用，在ATEasy中创建了一个表单，允许工程师使用GUI创建浸泡列表。可以添加，插入，修改和删除设定点。在执行过程中，GUI会突出显示测试过程在列表中的位置，从而为操作员提供了测试进行了多长时间以及完成之前需要多长时间的指示。

GUI浸泡列表

运行浸泡列表时可以启用的一个可选参数是进行中间MOX测量–浸泡列表设定点之间的测量。通过在漫长的测试过程中记录其他测量值，可以提供MOX操作的其他特征数据。数据记录的选项为“关”，仅在设定点进行测量以及“ 2”，“ 4”，“ 6”测量/分钟。中间测量值将保存到Excel数据日志文件中，但不会用于评估通过/失败状态。

• 初始化前

这些设备是从合同制造商(CM)那里获得的，一些信息已经存储在该设备的非易失性存储器(NVM)中，例如产品ID，相关跟踪号，加热器电阻以及在该电阻下测量电阻的环境温度地址等。预初始化测试使工程师可以用新数据覆盖NVM。这不是生产过程中使用的正常测试过程。相反，它用于允许工程师在完全控制所有DUT参数的情况下在设备上运行特性测试。

• 传感器老化测试

传感器老化测试也不是正常生产测试的一部分。它用于表征模拟老化过程中的MOX。老化测试在延长加热器温度的情况下对零件进行CDA，周期数为用户定义的一分钟。在此过程中收集分析数据，在老化试验结束时，进行正常气体试验并记录MOX特性。

• DUT轮询

在运行气体测试，传感器老化测试和其他测试过程时，将使用测试序列表对DUT进行编程，并由微控制器执行和控制这些过程。在执行此顺序表期间，除轮询寄存器外，DUT寄存器不可访问。轮询寄存器在表序列执行期间更新，并且可以由测试系统查询以确定序列表是否已完成，或者序列中的当前表是否正在执行。由于几个MOX测试(使用序列表的每个过程)都需要轮询，因此将其实现为可在需要时调用的子例程。执行序列表所需的时间可能会因测试要求而异-表中的步数和每步的延迟参数。

运行时间窗口

• DUT状态

像DUT轮询一样，DUT状态由多个测试过程查询，并作为子例程实现。该状态指示DUT的运行状况-特别是最近是否发生过上电复位。只要中断设备电源或启动复位，POR位置1。读取POR状态会复位该位。如果指示了POR，许多测试将无法正常运行或被视为无效。

• 腔室特征

与证明测试系统的功效相关的最具挑战性的方面之一是表征测试气体在腔室内的分布。最初的概念是将气体引入到负载板的四个角，假设随着时间的流逝，气体会混合并均匀分布在室内。但是测试证明，在浸泡列表所定义的时间限制内，气体不会在腔室内达到均匀浓度。增加测试气体的流量和延长浸泡时间均被认为是解决该缺点的一种方法，但最终被认为分别在气体利用率和测试产量上过于昂贵。

大量的实验，后来被流体模型证实，改进的流形方法产生了接近理想的气体分布。气体从四个点引入位于DUT插座正上方的低容量歧管。每个插座上方的歧管中的针孔将浓缩的测试气体流直接输送到每个设备。使用最少的测试气体，最终结果几乎达到最佳性能，而不会不利地影响测试吞吐量。腔室设计将被修改，以将这些发现整合到生产系统中。

装置气体歧管

总之，测试系统的每个标准都达到或超过了。

解决方案必须具有较低的初始资本成本。基于PXI形状因子，一个创造性的硬件和软件实现导致了资本成本远远低于传统半导体测试系统成本的1/5。

该系统需要支持非常大的并行测试功能。站点数可以以64个站点为单位从64个站点扩展到512个站点。在这些容量下，35分钟的测试周期仍然导致每个设备的吞吐量额定值刚超过4秒。测试代码，气体流速，均热时间和通过/失败参数优化的进一步优化将使每个设备的测试时间更低。

需要一种用于操作员视觉识别和手动分类通过和失败组件的手段。带有备用电池的测试状态LED为操作员提供DUT现场通过/失败的直观指示。

带有LED指示灯的DUT板，用于指示通过/失败状态

所有的测量都需要在一秒钟之内完成。测量64个位置的MOX电阻的时间小于800 mS。由于GX5295数字测试仪的并行操作，将站点计数延长到512不会显著增加测量时间。

该系统需要可扩展。站点数可以以64个站点为单位从64个站点扩展到512个站点。

将I2C总线与每个设备隔离。每个DUT插座都有一个独立的I2C总线，用于编程和读/写寄存器，访问方式为8 x 8矩阵(8组8个DUT)。

提供每引脚PMU功能。GX5295体系结构标配每引脚PMU功能，外加四个通用PMU。pmu提供了一种进行接触测试的简单方法，附加的PMU专用于MFC控制，通过消除额外的硬件来帮助降低系统成本。

与MOX气体传感器测试相关的特殊要求提出了独特的挑战。特别是，这些设备所需的大量测试“驻留”时间要求不同类型的测试解决方案-一种可以轻松扩展以支持非常大的并行测试能力，测试资产的成本大大低于传统的“大型设备”ATE解决方案。如上所述，基于现成硬件和软件的基于PXI的解决方案提供了最佳解决方案-实现了高吞吐量和非常适中的成本。

到了这里，关于如何搭建一套合适好用的测试系统的相关内容就介绍完了。后续我们仍将持续不断地进行内容更新，欢迎关注！如果您想了解更多产品信息，请随时与我们联系~~~

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