华为鸿蒙系统是指芯片吗_华为P40或用鸿蒙系统，麒麟芯片考虑对外出售

在德国IFA见面会上，余承东表示在考虑销售麒麟芯片给其他产业，像IoT领域等。

source：B站视频截图

同时他也表示，如果未来不被允许使用谷歌服务，那么华为手机将使用鸿蒙系统，同时华为也有自己的CPU，如果未来ARM架构不能用，相信CPU会像NPU一样优秀。第一款搭载鸿蒙系统的手机产品，也许会是明年3月发布的华为P40。话说你期待鸿蒙系统的华为手机吗？

华为现在已经取得了特定ARM架构永久授权，未来ARM架构如果无法使用，华为有自己的CPU、NPU备胎版本，会用自己的。

9月6日，华为最新一代旗舰芯片麒麟990系列两款芯片对外首次公开亮相。

source：华为

根据华为方面介绍，此前的麒麟980芯片约含69亿个晶体管，然而这款麒麟990 5G芯片则拥有103亿个晶体管。

AI Benchmark现已公布了主流AI芯片的测试跑分榜单。华为麒麟990 5G的AI Benchmark跑分为52403分，超过紫光展锐虎贲T710(Unisoc Tiger T710)的28097分以及高通骁龙855 Plus的24652分，登顶AI Benchmark跑分排行榜单。

AI Benchmark 跑分排行榜：

①、华为麒麟990 5G 52403分

②、紫光展锐虎贲T710 28097分

③、高通骁龙855 plus 24652分

④、华为麒麟810 24354分

⑤、高通骁龙855 20554分

凭借华为在5G方面的领先技术积累，麒麟990想要抢先发布，占据“首发集成5G旗舰芯片”的Title，并在Mate30系列上量产商用，这对华为在全球奠定5G领军者的意义是极其重要的，也是中国在通信技术上的一次竞速胜利。

说个冷知识。

这次发布的麒麟990 5G使用了EUV(极紫外线)光刻工艺，光刻设备的波长从之前的193纳米缩短到了10几纳米，这在半导体领域是非常大的一个突破。正是基于这项技术，我们才能够在约200mm2的面积下集成了103亿颗晶体管，几乎比上一代产品增加了一半。

高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙，接受CNBC采访时表示，该公司正在等待美国商务部批准继续向华为出售关键技术和产品。

阿蒙表示，由于全球运营商希望建立下一代5G网络，他对华为的短期不确定性将得到解决持“乐观”态度。阿蒙还预期，明年全球5G用户将达到22亿。

阿蒙还表示，华为刚刚推出了自己的5G移动设备芯片麒麟990，既是高通公司的“竞争对手”，也是“合作伙伴”。

一加CEO刘作虎曾公开表示华为海思麒麟十年内无法超过高通骁龙芯片，去年更是在高通之行后表示5G方面高通依旧强大，然而……华为海思麒麟990已经发布，而且集成了5G基带，而高通骁龙集成5G基带的SoC确还在PPT阶段！

这个故事告诉我们，以后说话别大包大揽，动不动十年内，你就说一年内的事。

来源：科技早发车