天线远场定义_双贴片天线仿真1

构建双贴片天线和相应的匹配网络，贴片以镜像配置进行了优化，将贴片异相激发180°。在实际应用中，这些类型的天线通常使用连接到天线的SMA同轴电缆进行激励。选择相应的工程模块，如下图所示：

1.材料加载

2.模型构建

3.馈电端创建

4.贴片创建

5.镜像操作

6.波导端口激励

7.求解设置

如果仅对S-Matrix计算感兴趣，请设置S参数对称性以加快仿真过程。，仅计算一个端口。

8.查看端口模式

仿真中执行的第一个操作是解决项目中定义的所有波导端口的2D本征模求解器问题。检查模式类型和线路阻抗值，以确认您正确地激励了微带。

选择端口信号文件夹。信号(o1,1＆o2,1)振荡并缓慢衰减到零。天线谐振如下图所示

选择S-Parameters文件夹。这些贴片在3.4 GHz附近匹配，并且彼此之间进行耦合(-20 dB)。

选择电源>激励[1]文件夹。

在3.4 GHz时，大部分接收器功率(= Pstim∙(1- | S11 | 2- | S21 | 2)从贴片天线辐射出去。一小部分在电介质(Taconic)和金属( 铜)内。

实时场图如下所示：

远场图如下所示：

获得的远场激励端口[1]相对于远场[2]镜像(平面法线：x)。