hb-550s计算机电源,XFX TS 550金牌电源拆解及电路分析

本文详细拆解了XFXTS550金牌电源,介绍了其内部结构和电路设计,包括使用的元器件如英飞凌PFC控制器、日立电解电容等,以及散热设计和DC-DC转换电路。

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◆ XFX TS 550金牌电源拆解及电路分析

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XFX TS 550使用的风扇为鸿华的HA1225H12F-Z,12V/0.58A,转速

标称最高2200RPM

XFX TS

550使用的是英飞凌连续导通模式PFC控制器ICE3PCS01和ICE2HS01G谐振控制器控制的LLC半桥谐振+12V同步整流+DC-DC结构。

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XFX TS 550内部结构,采用双面FR4 PCB

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AC插座背面焊接了一级EMI子板,有Y电容2对,X电容一只,子板敷有铜箔屏蔽层和塑料绝缘层

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EMI抑制电路有差模电感一个、保险管一个、MOV一个、X电容一个、共模电感一个、Y电容一对

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整流桥,安装有独立的散热片

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PFC升压电感由直径27mm的加厚铁硅铝磁环绕制,两边加上绝缘塑料片由扎带固定

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主电容

为日立HU系列电解电容,330μF/420V/105℃

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主变压器为ERL42规格

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英飞凌ICE2HS01G谐振控制器,整合同步整流驱动功能

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用于散热使用的二次侧散热片,直接焊接在PCB上面

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DC2DC子板

DC2DC电路采用ANPEC茂达电子APW7159为主控,这是一颗双路交互Buck控制IC,输入电容同样是台系固态2颗,搭配2个蓝色的铁硅铝磁环,PCB背面焊有7颗英飞凌IPD060N03L

G MOS,规格50A/30V/6mΩ,并且覆盖有铝合金散热片。

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SITI点晶科技的PS223监控IC,提供过电压\低电压\短路\过电流\过温度保护

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滤波输出部分

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PCB背面,焊点饱满,二次侧也采用了敷锡的方式增流、加强散热

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+12V的同步整流电路布置在的PCB背面,配置有两颗NXP 2R6-40 MOS(100A/40V/2mΩ )

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