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今年5G手机的普及之所以能进展的如此迅速，联发科在5G芯片领域的的活跃功不可没。今天一早，联发科发布的全新的天玑700移动平台，标志着5G手机的价格将进一步下探，或许就在不远的将来，入门级别的5G手机就将出现。
天玑700芯片采用了7nm工艺制程，规格方面，天玑700集成了八颗CPU核心，包括两个大核A76、六个小核A55，最高频率分别为2.2GHz、2.0GHz，同时集成Mali-G57 MC2 GPU核心，频率为950MHz。天玑700芯片支持双模5G，5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)等技术。
其他方面，天玑700芯片内存支持LPDDR4X-2133，最大容量12GB。存储支持UFS 2.2，双路通道。拍照支持双摄1600万+1600万像素或者单摄6400万像素，支持多帧合成、3D降噪、景深、AI增强等技术。显示支持90Hz高刷新率。
从命名来看，天玑700的定位在天玑720之下，面向入门级机型。目前市场上价格最低的天玑720手机真我Q2i已经低至948元。也就是说搭载天玑700芯片的5G手机价格会在百元级别，与目前入门4g手机相差无几。5G手机价格有望再探新低。
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