A
1st level packaging 第一级封装
2nd level packaging 第二级封装
aberration 象差/色差
absorption 吸收
acceleration column 加速管
acceptor 受主
Accumulate v. 积聚, 堆积
acid 酸
acoustic streaming 声学流
active region 有源区
activate 激活
activated dopant 激活杂质
active component 有源器件
adsorption 吸附
aerosol 悬浮颗粒
air ionizer 空气电离化器
alignment mark 对准标记
alignment 对准
alloy 合金
alternate adj. 交替的, 轮流的, 预备的 v. 交替, 轮流, 改变
aluminum 铝
aluminum subtractive process 铝刻蚀工艺
ambient 环境
ammonia(NH3) 氨气
ammonium fluoride(NH4F) 氟化氨
ammonium hydroxide(NH4OH) 氢氧化氨
amorphous 非晶的,无定型
analog 模拟信号
angstrom 埃
anion 阴离子
anisotropic etch profile 各向异性刻蚀剖面
anneal 退火
antimony(sb) 锑
antirelective coating(ARC) 抗反射涂层
APCVD 常压化学气向淀积
application specific IC(ASIC) 专用集成电路
aqueous solution 水溶液
area array 面阵列
argon(Ar) n. [化]氩
arsenic(As) 砷
arsine(AsH3) 砷化氢,砷烷
ashing 灰化,去胶
aspect ratio 深宽比,高宽比
aspect ratio dependent etching(ARDE) 与刻蚀相关的深宽比
asphyxiant 窒息剂
assay number 检定数
atmospheric adj. 大气的
atmospheric pressure 大气压
atmospheric pressure CVD(APCVD) 常压化学气向淀积
atomic force microscopy(AFM) 原子力显微镜
atomic number 原子序数
attempt n. 努力, 尝试, 企图 vt. 尝试, 企图
auger electron spectroscopy(AES) 俄歇电子能谱仪
autodoping 自掺杂
automatic defect classification(ADC) 缺陷自动分类
B
back-end of line(BEOL) (生产线)后端工序
backgrind 减薄
backing film 背膜
baffle vt. 困惑, 阻碍, 为难(挡片)
baffle assembly n. 集合, 装配, 集会, 集结, 汇编 (挡片块)
ball grid array(BGA) 球栅阵列
ballroom layout 舞厅式布局,超净间的布局
barrel reactor 圆桶型反应室
barrier metal 阻挡层金属
barrier voltage 势垒电压
base 基极,基区
batch 批
bay and chase layout 生产区和技术夹层区
beam blow-up 离子束膨胀
beam current 束流
beam deceleration 束流减速
beam energy 离子束能量
beol (生产线)后端工序
best focus 最佳聚焦
BGA 球栅阵列
Biasing 电压拉偏
BICMOS 双极CMOS
bincode number 分类代码号
bin map 分类图
bipolar junction transistor(BJT) 双极晶体管
bipolar technology 双极技术(工艺)
bird’s beak effect 鸟嘴效应
blanket deposition 均厚淀积
blower 增压泵
boat 舟
BOE 氧化层刻蚀缓冲剂Bon voyage [法]再见, 一路顺风[平安]
bonding pads 压点
bonding wire 焊线,引线
boron(B) 硼
boron trichloride(BCL3) 三氯化硼
boron trifluoride(BF3) 三氟化硼
borophosphosilicate glass(BPSG) 硼磷硅玻璃
borosilicate glass(BSG) 硼硅玻璃
bottom antireflective coating(BARC) 下减反射涂层
boule 单晶锭
bracket n. 墙上凸出的托架, 括弧, 支架 v. 括在一起
breakthrough step 突破步骤,起始的干法刻蚀步骤
brightfield detection 亮场检查
brush scrubbing 涮洗
bubbler 带鼓泡槽
buffered oxide etch(BOE) 氧化层腐蚀缓冲液
bulk chemical distribution 批量化学材料配送
bulk gases 大批气体
bulkhead equipment layout 穿壁式设备布局
bumped chip 凸点式芯片
buried layer 埋层
burn-box 燃烧室(或盒)
burn-in 老化
C
CA 化学放大(胶)
cantilever n. [建]悬臂
cantilever paddle 悬臂桨
cap oxide 掩蔽氧化层
capacitance 电容
capacitance-voltage test(C-Vtest) 电容-电压测试
capacitive coupled plasma 电容偶合等离子体
capacitor 电容器
carbon tetrafluoride(CF4) 四氟化碳
caro’s acid 3号液
carrier 载流子
carrier-depletion region 载流子耗尽层
carrier gas 携带气体
cassette (承)片架
cation 阳离子
caustic 腐蚀性的
cavitation 超声波能
CD 关键尺寸
CD-SEM 线宽扫描电镜
Celsius adj. 摄氏的
center of focus(COF) 焦点 焦平面
center slow 中心慢速
central processing unit(CPU) 中央处理器
ceramic substrate 陶瓷封装
CERDIP 陶瓷双列直插封装
Channel 沟道
channel length 沟道长度
channeling 沟道效应
charge carrier 载流子
chase 技术夹层
chelating agent 螯合剂
chemical amplification(CA) 化学放大胶
chemical etch mechanism 化学刻蚀机理
chemical mechanical planarization(CMP) 化学机械平坦化
chemical solution 化学溶液
chemical vapor deposition(CVD) 化学气相淀积
chip 芯片
chip on board(COB) 板上芯片
chip scale package(CSP) 芯片尺寸封装
circuit geometries 电路几何尺寸
class number 净化级别
cleanroom 净化间
cleanroom protocol 净化间操作规程
Clearfield mask 亮场掩膜板
Cluster tool 多腔集成设备
CMOS 互补金属氧化物半导体
CMP 化学机械平坦化
Coater/developer track 涂胶/显影轨道
Cobalt silicide 钴硅化合物
coefficient n. [数]系数
Coefficient of thermal expansion(CTE) 热涨系数
Coherence probe microscope 相干探测显微镜
Coherent light 相干光
coil v. 盘绕, 卷
Cold wall 冷壁
Collector 集电极
Collimated light 平行光
Collimated sputtering 准直溅射
Compensate v. 偿还, 补偿, 付报酬
Compound semiconductor 化合物半导体
Concentration 浓度
Condensation 浓缩
Conductor 导体
constantly adv. 不变地, 经常地, 坚持不懈地
Confocal microscope 共聚焦显微镜
Conformal step coverage 共型台阶覆盖
Contact 接触(孔)
Contact alignment 接触式对准(光刻)
Contact angle meter 接触角度仪
Contamination 沾污、污染
conti boat 连柱舟
conticaster [冶]连铸机
Continuous spray develop 连续喷雾显影
Contour maps 包络图、等位图、等值图
Contrast 对比度、反差
contribution n. 捐献, 贡献, 投稿
Conventional-line photoresist 常规I线光刻胶
Cook’s theory 库克理论
Copper CVD 铜CVD
Copper interconnect 铜互连
Cost of ownership(COO) 业主总成本
Covalent bond 共价键
Critical dimension 关键尺寸
Cryogenic aerosol cleaning 冷凝浮质清洗
Cryogenic pump(cryopump) 冷凝泵
Crystal 晶体
Crystal activation 晶体激活
Crystal defect 晶体缺陷
Crystal growth 晶体生长
Crystal lattice 晶格
Crystal orientation 晶向
CTE 热涨系数
Current-driven current amplifier 电流驱动电流放大器
CVD 化学气相淀积
Cycle time 周期
CZ crystal puller CZ拉单晶设备
Czochralski(CZ) method 切克劳斯基法
D
damascene 大马士革工艺
darkfiled detection 暗场检测<