惠普战66一代拆机_惠普战66 Pro笔记本详细拆机教程

拆解惠普战66 Pro的键盘面

拆到这里就可以对HDD、SSD、内存、无线网卡进行维护了，如果需要清理风扇的另一面、更换硅脂等操作，那需要继续拆机，不过接下来的操作难度较大，新手的话不建议继续拆机。如上图，把红圈里的螺丝都拧下。

接下来需要艺高人胆大了，惠普战66 Pro的键盘面与底盖之间采用卡扣连接，机身左侧、右侧、前端都有卡扣，需要拨片或者撬板慢慢的从边缘开始，一个一个卡扣的撬开，这里会出现将卡扣撬坏撬断的情况，所以不能用太大力气，需要谨慎和耐心。

继续撬开机身左侧的卡扣

继续撬卡扣中

机身前端也有卡扣，按照方向，顺着来

继续撬机身前端的卡扣

顺着方向，把机身右侧的卡扣也撬开。这里注意：机身右侧卡扣都撬开后，键盘面暂时是拿不下来的，还需要其他操作，这里不能用蛮劲强行打开键盘面。

接下来拆键盘，键盘周围也有卡扣，需要先从一侧和顶部撬开卡扣。

键盘左侧卡扣撬过之后，再从上面撬卡扣，最后拿下键盘，注意键盘和主板之间有排线连接，拿下键盘时不要用劲，需要先拨开排线卡扣。这里如果有不会操作的，请参考本文顶部的视频教程。

这里需要拨开排线的卡扣，将键盘排线轻轻拿出。

键盘拿下之后的样子，接下来要拿掉键盘面了，拆之前，先把红圈内的螺丝拧下，之后再把蓝框里的排线卡扣都拨开，取出排线。

橙色框内是需要撬开键盘面卡扣的地方，同样有撬断的可能，请小心。

拆下的键盘面背面，指纹模块、触摸板模块都设计在这里，最上面是两个扬声器单元。

拆下的键盘面正面。