高通于近日正式发布了QC5快充协议。作为全球广受欢迎和关注的充电解决方案,全新推出的Qualcomm Quick Charge 5是全球率先商用的充电功率达到100W以上的充电解决方案,其可以带来极其惊人的充电速度,从0电量充至50%仅仅需要5分钟的时间(以电池容量为4500毫安时标准)。
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相较于上代快充技术,高通QC5温度下降了10摄氏度,充电效率提升了70%,速度提高了4倍。在充电协议方面,高通QC5向下兼容QC2.0、3.0、4、4+协议、PD协议以及PPS快充协议。
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此外,这项技术还带来了自适应输入电压、第四代最佳电压智能协商算法、电池健康管理以及全新的高通适配器功率智能识别技术。综合来看,这项技术的实力还是非常强大的。那么支持QC5的设备将会在什么时候正式推出呢?根据官方消息,支持QC的设备将在2020年第三季度正式推出,并且,目前只有高通骁龙865芯片以及高通骁龙865+芯片才可以兼容这一标准。
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国内手机厂商小米已经承诺,将会推出采用QC5协议的设备,目前尚不清楚设备的具体信息。值得注意的是,小米目前已经有了自研的PD协议,选择推出QC5协议的设备,也无可厚非,只要散热能够控制得当,那么采用QC5协议的小米设备还是非常值得期待的。
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那么对于高通新发布的QC5协议,你是如何看待的呢?(图源网络,侵删)