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COMPAL CONFIDENTIAL
MODEL NAME : IBQ00
1 1
PCB NO : LA-3302P ( DAA00000K0L)
BOM P/N :01
2 M08 (DIS) Briscoe 2
uFCPGA Mobile Merom
Intel Crestline + ICH8M
2007-03-07
REV : 0.4 (X03)
3 3
@ : Nopop Component
1@ : Populate for G72MV
戴尔计算机主板电路图,戴尔Dell-D630主板电路图.pdf
本文详细介绍了Intel Crestline Mobile Merom处理器的主板设计，包括PCB编号LA-3302P(DAA00000K0L)，组件型号如BOMP/N:012M08(DIS)以及关键日期2007-03-07。内容涉及硬件配置和组件布局，是理解该移动平台硬件架构的重要参考资料。
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