物联网技术概论的课程编号_NBIoT 技术加速物联网扩张

新基建吹响了发展的号角,为5G、物联网等新兴产业带来重大发展机遇,将加快形成以NB-IoT、4G、5G等技术梯次承接各类物联网连接的发展格局。 其中,NB-IoT的物联网连接数有望快速增长,成为IMT-2020或5G不可或缺的一部分,以满足公用事业,家庭和工业中对低速,低带宽连接的新兴需求。 截止2019年底,NB-IoT累计连接数超过9500万,比2018年净增加近6200万,上升趋势有望在2022年之前加速,NB-IoT的连接预计将达到近4亿。标准化的低功耗广域(LPWA)技术在电池寿命,芯片成本,网络容量和覆盖范围方面具有明显的优势,促进了NB-IoT在远程控制和监控应用中的广泛采用。 NB-IoT技术已经深入智慧水务、智慧燃气表计行业,连接数均稳步向2000万迈进,并开始由抄表向网管监控等行业纵深发展。NB-IoT技术的推广,使原本繁杂的人工抄表转变为无线自动抄表,还可运用远传水表/气表/电表在线数据进行用量分析,对管网漏损情况做出实时反馈,减少人力资源的消耗并提高效率。   目前我国大部分NB-IoT连接集中在少数城市,在全国范围内得到普遍程度还有所欠缺,大量基站处于轻载、空载状态,因此发展空间巨大。在2G,3G退网后,POS机、共享单车等物联网技术也将转移到NB-IoT技术上来。在各种细分市场智能路灯,智能停车场,智能井盖,智能家电,智能门锁和资产跟踪也会有诸多应用。  据Counterpoint预测,到2022年,NB-IoT的渗透率将达到蜂窝IoT连接的26%以上。为此,芯讯通提前做好了布局,部署了基于不同平台的多款NB-IoT模组,具有不同的封装模式和尺寸,以满足各行各业不同产品的设计需求。芯讯通NB-IoT模组符合3GPP Release-14并适用于更多用例,有更快的上行速率(150Kbps)和下行速率(100Kbps),更深的覆盖范围(增强了3dB),更好的移动性,以及基于单元的位置支持。

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-SIM7090G 最小尺寸NB-IoT模组,尺寸仅为14.8*12.8*2.0mm,具有强大的拓展能力和丰富的接口,包括UART,GPIO,PCM,SPI,I2C等,是资产跟踪、穿戴类产品以及计量等物联网应用的理想选择。 -SIM7020C 多频段NB-IoT 无线通信模组,拥有丰富的硬件接口,包括串口,GPIO,ADC等,具备丰富的扩展性,为产品开发提供了极大的便利性。信号覆盖更广,在地下室等通信条件不好的地方也能进行数据传输,被广泛用于智慧垃圾箱,智能水表等。  -SIM7070G 基于高通新一代窄带物联网蜂窝芯片-MDM9205,支持三模,能够满足不同垂直行业的网络连接需求。同时符合3GPP Rel.14标准,支持语音、TheadX/AliOS系统、Openlinux、FOTA等功能,可以对接兼容主流云平台系统。相对比上一代模组方案,SIM7070G系列模组在PSM模式功耗降低了70% ,同时在硬件上可以兼容SIM900和SIM800F等2G模组。 更多信息,敬请关注芯讯通公众号或访问芯讯通网站www.simcom.com 5e84b8dbff1b84f9af9ca7e93f9e3635.png

关于芯讯通

       芯讯通无线科技有限公司(SIMCom Wireless Solutions Limited)为日海智能(深股002313)控股子公司,自2002年成立以来,作为模组行业的领导者,一直致力于提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模组、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模组及解决方案。在物联网快速爆发期,芯讯通以17年专业的技术创新和服务能力,不断的满足物联网各行各业客户的需求,取得了全球超过100个认证,以及全球30多家通信运营商的认可,竭诚为全球10000家以上的企业用户提供专业化服务。更多详情请登录www.simcom.com。

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