奔腾cpu可以安装黑苹果吗_[电脑]可以安装M11G主板的伪ITX机箱，低调无光的黑苹果主机搭建...

废话在前：这次的装机文章，折腾下自己的二奶主机，自从主力机上水以后，现在能动弹也就是它了，二奶机主机其实存在的意义并不大，平时使用率真心不高，更多只是给自己找个折腾的理由，不过自从去年底初尝了黑苹果的味道以后，使用率瞬间提高了不少，所以这次折腾也就保留了先前的CPU和主板，还有就是之前已经黑好MAC系统的M.2存储部分，当然也是考虑到了牙膏厂即将发布14nm+++，这个时候也是比较的不合时宜，其它硬件的搭配则是完全根据搭配的机箱的变化而变化，基于自己个人装机的审美，尽量让内部的空间紧凑和饱满。保留下来的主板是ROG的M11G，就个人真心也是蛮喜欢这款产品的，华硕时隔多年才又推出的那么一款纯血ROG的MATX主板，感觉后续这个板型，估计又得憋上些年才会再有了，毕竟MATX本身定位就不高，而就可搭配到的品牌机箱真心也没什么高级货可选的，不过或许也是因为M11G这款主板的出现吧，小众的定制机箱领域倒是跟进有不少蛮不错的产品出来。那么这边选用的就是这么一款定制机箱，来自国内DENG工作室的F15 PRO全铝ITX机箱，没错！这是一款主要针对于ITX平台设计的机箱，不过由于其体积对于硬件的包容性，也就是比较大辣，关键还是M11G这款主板的尺寸，采用的并不是标准MATX规格，所以在这款机箱上是可以完美支持的，同样的情况，其实少数的ITX机箱也是可以的，只不过安装方式会复杂上许多，而可定制F15 PRO则只需要替换顶部的电源转接板即可轻松实现。F15 PRO的硬件兼容性方面基本不会存在什么大的问题，上得了旗舰高塔散热，下得了长又粗的高阶显卡，位置上还预留有不少散热风扇的安装空间，玩法也是比较的不一样，除了可以支持安装M11G主板，通过右侧板，还可以支持到一体式水冷的安装，不过这样的硬件包容性，也导致了这个ITX机箱真心的有够大，但是如果把它看做一个MATX机箱的话，那么相对于绝大部分MATX机箱，个人觉得F15 PRO应该算是比较小的那台吧。具体配置：CPU：I7 8700K主板：华硕 ROG M11G显卡：讯景 XFX RX 5700XT 海外三风扇版内存：金士顿 骇客神条 DDR4 FURY 雷电 16GX2存储：970 RPO 512GB & 970 EVO PLUS 500GB电源：银欣 SX700-LPT 700W SFX-L 白金电源散热：九州风神 阿萨辛3代机箱：DENG F15 PRO 定制机箱其它硬件上的选择，更多的是为了得到较为和谐紧凑的视觉效果，搭配到的是那些又大又黑又粗又长的硬件，整体银灰黑的配色方案，自我感觉还是蛮不错的，也是比较符合这类定制机箱的硬朗简约的视觉风格，另外还有一个亮点，就是除了主板带有RGB灯光(后期可以通过BIOS直接关闭)，其它的硬件都是不带灯(显卡电源接口上的负载灯除外)，虽然无光但性能并不差，追求较为务实的散热规模，可以得到较好的使用体验。装机解析及配件介绍：首先说下DENG F15 PRO这款ITX机箱，整体采用的是全铝合金材质，同类定制机箱喜闻乐见的拼接工艺，方正的简约风格，三围为L332MM x W203MM x H297MM(20L)、侧重于兼容性的大号ITX机箱尺寸，颜色只有银色和灰色两种，这边选用的是灰色款，对比普通大众的银色款，个人觉得灰色的会有质感一些。机身两侧的侧板均带有下凹的夹层边框辅助固定，观看上会显得更有整体感一些，左侧为全景通透的钢化玻璃透侧，面板之间的固定，均采用的是沉头六角螺丝固定。右侧板上带有大规模的洞洞开孔，常规情况下是提供给电源进风的，设计上亦可将右侧板安装到左侧，从而实现侧装一体式水冷，类似于NCASE M1机箱上的设计，支持安装240/280的冷排规模。尾部面板，左上角为电源的连接插孔，支持安装到一个12CM的散热风扇，采用的是3卡槽设计，且底部还留有空间，正因如此才可以支持到M11G这块主板，安装ITX平台的话，底部则可以选择安装两个12/14CM的风扇辅助显卡的散热。顶部辅助有大面积的方形通风孔，规模真心是有够感人的，前沿居中位置则是机箱仅有一个开关按钮，比较特别就是其采用的是机械键盘轴体的触发设计。F15 PRO这款机箱的外层面板为5MM厚，里头的骨架则是6MM厚，对于这类机箱来说，由于其加工及结构的特点吧，用料方面一般都会比较的厚实，而DENG工作室的机箱更是如此，也是目前他们家机箱的一大特点，表面则是比较常见的喷砂阳极工艺，板和板之间的贴合度，目测还是木有问题的，且边缘的地方均做了倒角处理，做工方面还是蛮靠谱的。机箱通过选配的安装支架，可以支持到标准的ATX电源，不过如果要安装M11G主板和一体式水冷(NCASE M1结构)，则只能选用SFX和SFX-L的电源尺寸，这边选用的是银欣的SX700-LPT，80PLUS白金认证，700W额定功率。安装M11G主板会有一个比较蛋疼的地方，就是电源风扇和塔式的CPU散热器抢风，安装ITX主板则不会，其电源风扇是对着右侧板的散热孔进风，考虑这款机箱顶部有着较大规模的出风孔，所以这边的风道设计，选择尾部风扇进风，顶部排风，实测相比常规的风扇安装，CPU的温度有着-3度左右的表现，对应的机箱风扇则是银欣家的穿甲弹，这扇子是专为垂直风道的机箱设计，选用只是因为穿甲弹反装起来好看而已。银欣SX700-LPT采用的是SFX-L的电源尺寸，相比常规的SFX电源要稍宽一些，但也是因为较大的尺寸，SFX-L上标配到的是12CM的散热风扇，所以理论上散热和静音效果要好上不少，且内部空间也可以安排到更多的元器件，提升电源的效能及功耗，因此在机箱两者均兼容的情况下，个人会首选SFX-L规格的电源。采用的是主动式PFC+LLC谐振+12V同步整流+DC To DC的设计，12V直流输出电流达到了58.4A，总功率700瓦，通过80PLUS白金认证，应付这种小平台肯定是不会存在什么瓶颈，较高的功耗比及转换率，省电的同时也可以带来更好的静音表现。内置12CM的散热风扇，厚度为15MM，支持的风扇停转的技术(30%负载的情况下)，相比一般SFX电源，有着更好的散热效果和静音表现。全模组设计，标配到的是扁平化设计的线材，3个12V的8PIN接口，其中蓝色为显卡专用接口，均是单路+12V输出，对应到现在的主板双8PIN供电设计，通过定制线也是可以通过串联的形式实现X2的，3个5V的6PIN接口，24PIN则是采用类似于延长线直插的设计，对于银欣24PIN的接口设计，个人还是比较认同的，后期走线会更舒服一些。M11G是一款非标准尺寸的MATX主板，相比普通的MATX主板会短上一截，差不多2CM左右，正因如此，才给了部分大号的ITX机箱机会，反过来机箱并不支持普通的MATX主板，毕竟只有3个PCI卡槽。算下来M11G已经发布近两年了，这主板相信大家也已经是翻过了N次了，俨然已经是一张老面孔了，但不可否认其当初的惊艳，时至今日依旧还是风韵犹存吧，貌似ROG的最新Z490已经是砍掉了这个版型，所以且拥有且珍惜，搞不好又得憋上些年才会再有了。做为一款近似于MATX规格的主板，M11G最为与众不同的地方就是仅仅安排PCIe X4和PCIe X16两个卡槽，其实也是因为这样，才让我有了黑苹果的想法，PCIe X4卡槽正好可以用来安插黑苹果的无线网卡。主板底部的接口设计，同样也是十分的创新。全部采用的都是横置按插的形式，这样可以避免安装显卡以后，接口位置上的尴尬。定位于超频玩家，M11G只提供了两条内存卡槽，和M11A保持一致，官方标称可以OC到4800HZ以上，M.2 SSD倒是非常的富足，板体可安装到两个2280的M.2，另外带有DIMM.2扩展卡槽，搭配扩展卡可再安装两个M.2，这样一来M11G M.2存储方面最大可支持到4个。I/O接口也还是比较丰富，从左往右分别为，BIOS还原及更新按钮、PS2键盘鼠标接口、USB2.0 X2、USB3.0 X4(其中一个兼顾BIOS文件存放更新)、USB3.1 X4(其中一个为TYPE-C形式)、HDMI视频接口、双频蓝牙无线接口(考虑到黑苹果的稳定性，被我拆下来了)、音频输出接口(支持光纤)。考虑到搭配的散热器一上，内存位置基本会被遮挡得差不多了，所以内存这边搭配到是相对比较朴实入门的金士顿骇客神条FURY系列内存，纯黑没有灯光，实际也是比较符合这次装机的配色需求。这款内存为这个系列的最新版本，其实也只是马甲外观重新设计了一下，造型上融入了一些机甲元素，蛮有一种未来武器的感觉，表面依旧还是搭配有HYPERX的标志及FURY DDR4的文字标注点缀。对比以前的版本，目前同系列也是跟进有RGB版本，这个版本只是取消了灯带而已，顶部则是HYPEX的LOGO点缀，包裹的马甲并不会高出PCB多少，所以对应到不同的平台也不会有什么兼容性的问题，定位上也是为了满足那些偏重于务实的玩家需求。表面上的铭牌并没有给到产品的性能规格参数，只是标注了具体的型号、电压、序列号及周期，这边选用的16GB X2的容量套条，默认频率为XMP 3733MHz，对于这个定位的内存算是蛮高的了。F15 PRO的这类机箱，基本上都是采用板材拼装的结构设计，所以日常安装拆卸的话，可以很方便的移除到相对应的面板，腾出较大的安装活动空间。散热器这边选用的是九州风神的阿萨辛3代，双塔双风扇的设计，规模及体积属于顶级风冷定位，诸如此类设计的还有猫家的D15和D15S、利民银剑等，这里选择阿萨辛，更多是因为顶部的两块装饰面板觉得挺好看的，相比之下没有其它款那么粗犷。主体体积为135X135X165mm，搭配有7根6mm的热管，整体外观均采用了镀镍处理，做工及细节也是处理得相当不错。侧面采用的是统一的鳍片折边全扣fin设计，防止漏风的同时，也可以加固保持鳍片之间的距离，鳍片之间十分的紧致工整。7根热管由外至内有序的连接到接触底座，热管的弯折度控制比较的均匀，根据官方给到的信息，底座采用的紫铜材质，相比常规的材质可以拥有较高的导热系数，也是这款产品的一个卖点，接触面采用CNC同心圆的镜面处理。搭配给到两个14CM扇叶规格/12CM孔距的风扇，PWM规格，转速为400~1400RPM，扇叶边缘带有开孔，按照官方的说法可以增加风压降低噪音，另外风扇外框四边均配有减震橡胶垫。兼容性方面对应到市面上绝大部分的高条应该是问题不大，但是内存这个位置基本也是会被遮挡住的，特别是安装了前置风扇以后，所以真没什么必要上那些好看的条子。网卡是某宝上淘来的BCM943602CS，支持双频蓝牙4.1的无线网卡，采用三天线的设计，但实际的信号强度真心还比不上M11G主板上双天线的INTEL 9560NGW，也就胜在MAC系统上免驱动，没得选。显卡先前用的RADEON VII公版，临近夏天，考虑到静音体验，这次降级选用5700XT的非公版，其实两者性能差别并不大，这边选用的是散热效能认可度蛮高的XFX海外三风扇版，也正因如此吧，这卡的体积非常的彪悍，属于又粗又长的那种，好在机箱刚好可以放进去。另外也是考虑到配色上和阿萨辛蛮搭的，且没有RGB灯光，整体还是以XFX常见的黑色为主，辅助银色修饰，造型非常的简约干练，不留一丝的GAMING气息，三风扇设计上，中间风扇的尺寸上略大于左右两边，采用的是风压更强的扇叶设计，可以增强对应位置上的核心供电及部分VRM的散热效果，另外也支持到喜闻乐见的低负载停转技术。这卡整体主观上看似简单内敛的风格，但是设计上真心一点都不简单，造型上采用的一体式的包裹设计，特别是尾部的出风口的设计，真心是有够惹眼的，独特的栅格设计，使得整张卡颇像是一艘宇宙战舰的既视感。侧面可以看到显卡前后为一体式的ID，上下两边用的是圆润的边缘过度，中间有预留出散热鳍片出来，以保证显卡散热效果，毕竟采用的是非公版的开放式散热。散热鳍片做工也是十分的工整，三段式分布，贯穿有4根6mm的热管，实际的散热体验真心是蛮不错的，后面会有测试，考虑到部分玩家的超频需求，供电部分采用的是双8PIN接口设计。中高端显卡必须有的金属背板带有硕大的XFX字样，表面带有开孔以改善显卡背面的散热，整合边框同为一体式的设计形式。显卡I/O挡板带有XFX的字样镂空处理，接口部分和公版保持一致，配备了3个 DP接口和1个HDMI 2.0接口，由于个头比较的大，安插的时候需要一定的角度才可以，当然通过拆卸掉机箱尾部的面板安装就不会有这个问题了，只是会比较麻烦一些。机箱底板习惯性的套上两个银欣家的FF143B磁吸式14CM的防尘网，这东西用过MK3S应该都是知道的，几乎就是标配般的存在，网面采用的是细密的微孔设计，可以有效的过滤掉细小微尘，同时兼具高达65%通风率，散热上会比较的有保障，对比常见的网状防尘网，真心是强上不是一点半点。这么厚重的显卡，难免会出现下沉，影响到整机的视觉效果，强迫症肯定忍受不了，所以这边找了一个日常机箱走线用到的扎带座，然后按照实际的高度一层层的套上3M的双面胶，很好的起到了一个支撑固定的作用。显卡风扇几乎就是紧贴着机箱的底部，位置上虽然会比较的极致，但由于机箱底部采用了较大面积进风开孔，搭配到金属脚垫也给到了一定的空间量，所以对于显卡的散热基本上是不会有什么问题的。顶部设计有一个12CM的风扇安装位，空间上亦可支持安装12孔位的14CM风扇，可惜模块的位置上并不能调整，就个人的这个平台，感觉更靠近电源那边会更好一些吧。机箱的I/O只有一个开机键，开关采用的是机械键盘轴体的触发设计，搭配到的是一颗国产的高特青轴，按压的力度相比樱桃会来得更重一些。机箱背面采用的是安装支架的形式，同时兼顾到侧板的安装固定，实际支架板材厚度加上铜柱的高度，差不多能有1CM左右，所以部分线材要走背线的话，也还是问题不大的，这边的CPU供电线和电源连接线就是直接扣压在主板下面。因为主板的24PIN供电和显卡的双8PIN供电都是靠近电源的，所以也是无需通过主板的背面走线，而我这里给到的是另一种走线方式，这里接口的线材绕过电源和前置面板的缝隙，然后集中到电源的内侧收纳固定。这种方式可以有效的保证机箱正面线材的有序工整，避免线材错开的那种凌乱感，实际线材的长度也无需十分的精准，也可以是多多益善。 至此整机的搭建就介绍到这里了，这个机箱的安装难度真心是挺一般的，没有什么挑战性，哈哈哈，也就是线材收纳整理哪里花了些心思，效果也还不错，看起来还是蛮清爽的。部分性能测试：M11G自带的RGB通过BIOS直接关闭，但不可避免的还是留有一些指示灯，测试环境及平台的状态，室内温度差不多有23度左右，机箱玻璃侧板为封闭的状态下进行，黑苹果求稳，所以只开启了内存的XMP，其余的均为默认状态下进行，这边就一些喜闻乐见的测试项目及游戏跑下，仅供参考。在这之前MAC系统已经是用RADEON VII黑好了，最新的10.15已经是可以实现5700XT免驱动了，所以直接替换即可，一点毛病都没有，选购前也是做过一番功课，普遍反应XFX黑果的话，BIOS存在一定的兼容性问题，但就我个人了解到的，目前XFX的这代显卡均是可以完美支持到的，或许他们也是留意到了这方面的需求吧。鲁大娘的平台配置详情，平台主要还是以老面孔为主，搭配少数的新品，黑苹果的话，目前还是IU加A卡会省心一些，大娘这边给到综合性能得分为611110。金士顿FURY雷电16GX2采用的是Hynix海力士的颗粒，针对不同平台，搭配有两套不同XMP/D.O.C.P方案，对于X570平台，选择3600MHz更合适些，对应到的时序为CL17-21-21-39，牙膏厂则可以直接上到3731MHz，时序为CL19-23-23-42。讯景XFX RX 5700XT海外三风扇，做为一款旗舰非公显卡，对比公版的频率有着较大的提升，且搭配有性能模式和静音模式双BIOS，基础/游戏/BOOST频率为1810/1935/2025MHz，显存频率则保持在1750MHz，这边性能模式下的3DMARK基础测试，给大家参考下。显卡压力测试，TIME SPY通过率99.3%，甜圈圈FUMARK满载测试二十分钟左右，核心温度最高77度，风扇转速1980RPM(占比56%)，声音感觉还行。单机方面就测试了三款游戏，分别为众生平等奥德赛、古墓丽影“暗影”和最终幻想XV，均为2K的分辨率下进行，具体表现如上。 两款比较有代表性的FPS游戏还是OK的，守望先锋在极高画质2K分辨率下能达到156左右，绝地求生超高画质2K分辨率平均帧数则为95左右，适当优化下图像设置，还是可以满足需求的。 CPU满载温度表现，单烤FPU压力测试，12分钟左右，核心温度最高59度，双烤的话，16分钟左右，这时候核心温度则上升到了65度，显卡的温度则没有什么变化，维持在77-78度，对于一个不算太大的机箱来说，这样的表现，感觉已经是蛮不错了，即便是双烤的情况下，也不会有太大的压力。最后没有总结，以上就这次装机体验的全部内容，如上所述仅代表个人观点，希望可以给大家做个参考吧，谢谢您的浏览，欢迎大家留言交流。