【嵌入式硬件设计】第九部分：集成电路种类、识别、功能应用、检测方法

第9章　集成电路的功能特点与识别检测

9.1　集成电路的种类特点

9.1.1 了解集成电路的分类

集成电路是利用半导体工艺将电阻器、电容器、晶体管及连线制作在很小的半导体材料或绝缘基板上，形成一个完整的电路，并封装在特制的外壳之中，具有体积小、重量轻、电路稳定、集成度高等特点，在电子产品中应用十分广泛。

图9-1为集成电路结构示意图。

图9-1 集成电路结构示意图

集成电路是由多种元器件组合而成的，大大提高了集成度，降低了成本，更进一步扩展了功能。

集成电路的种类繁多，分类方式也多种多样。根据外形和封装形式的不同可主要分为金属壳封装（CAN）集成电路、单列直插式封装（SIP）集成电路、双列直插式封装（DIP）集成电路、扁平封装（PFP、QPF）集成电路、插针网格阵列封装（PGA）集成电路、球栅阵列封装（BGA）集成电路、无引线塑料封装（PLCC）集成电路、超小型芯片级封装（CSP）集成电路、多芯片模块封装（MCM）集成电路等。

9.1.2 认识常用集成电路

1. 金属壳封装（CAN）集成电路

金属壳封装（CAN）集成电路一般为金属圆帽形，功能较为单一，引脚数较少，如图9-2所示。

图9-2 金属壳封装（CAN）集成电路的实物外形

1. 单列直插式封装（SIP）集成电路

单列直插式封装集成电路的引脚只有一列，内部电路比较简单，引脚数较少 （3~16只），小型集成电路多采用这种封装形式，如图9-3所示。

图9-3 单列直插式封装（SIP）集成电路的实物外形

1. 双列直插式封装（DIP）集成电路

双列直插式封装集成电路的引脚有两列，且多为长方形结构。大多数中小规模的集成电路均采用这种封装形式，引脚数一般不超过100 个，如图9-4所示。

图9-4 双列直插式封装（DIP）集成电路的实物外形

1. 扁平封装（PFP、QPF）集成电路

扁平封装集成电路的引脚端子从封装外壳侧面引出，呈L形，芯片引脚之间间隙很小，引脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，引脚数一般在100只以上，主要采用表面安装技术安装在电路板上，如图9-5所示。

图9-5 扁平封装（PFP、QPF）集成电路的实物外形

1. 插针网格阵列封装（PGA）集成电路

插针网格阵列封装（PGA）集成电路在芯片内外有多个方阵形插针，每个方阵形插针沿芯片四周间隔一定的距离排列，根据引脚数目的多少可以围成2～5圈，多应用于高智能化数字产品中，如计算机的CPU 多采用针脚插入型封装形式。

图9-6为插针网格阵列封装集成电路的实物外形。

图9-6 插针网格阵列封装（PGA）集成电路的实物外形

1. 球栅阵列封装（BGA）集成电路

球栅阵列型集成电路的引脚为球形端子，如图9-7所示，而不是用针脚引脚，引脚数一般大于208只，采用表面贴片焊装技术，广泛应用在小型数码产品中，如新型手机的信号处理集成电路、主板上南/北桥芯片、CPU等。

图9-7 球栅阵列封装（BGA）集成电路的实物外形

1. 无引线塑料封装（PLCC）集成电路

PLCC集成电路是指在集成电路的四个侧面都设有电极焊盘，无引线表面贴装型封装，如图9-8所示。

图9-8 无引线塑料封装（PLCC）集成电路的实物外形

1. 芯片缩放式封装（CSP）集成电路芯片缩放式封装（CSP）集成电路是一种采用超小型表面贴装型封装形式的集成电路，减小了芯片封装的外形尺寸，封装后集成电路的尺寸边长不大于芯片的1.2倍。其引脚都在封装体下面，有球形端子、焊凸点端子、焊盘端子、框架引线端子等多种形式，如图9-9所示。

图9-9 芯片缩放式封装（CSP）集成电路的实物外形

1. 多芯片模块封装（MCM）集成电路

多芯片模块封装（MCM）集成电路是将多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互连基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统。

图9-10为多芯片模块封装（MCM）集成电路的实物外形。

图9-10 多芯片模块封装（MCM）集成电路的实物外形

9.2　集成电路的识别

9.2.1 集成电路电路标识的识别