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电子线路cad心得体会

电子线路cad心得体会

电路CAD学后感

电路CAD学后感

本学期，我们开设了电路CAD这门课，对于我们电子类的专业来说，这就是我们的专业课，是一门很重要的课程，不管是学习还是以后的工作中，都是非常有用的，只要从事电子类相关的工作，可以说就离不开电路CAD。通过这门课，让我了解了电路设计及PCB板的相关知识，让我学会掌握了Protel DXP的使用，可以说，Protel DXP在电子领域，具有十分重要的意义和地位。

下面我就来说说我对这门课的认识，和通过这门课的收获以及对这么门课的意见和建议。首先，这门可让我了解了电路CAD的基本知识。 电路CAD这门课是基于Protel DXP 电路设计自动化软件，以电路板的制作过程为主线，结合大量具体实例，详细阐述了印刷电路板、原理图和PCB设计技术。这门课程主要包括印刷电路板的组成与制作流程，元器件封装，电路原理图的绘制，原理图库的文件管理，层次式原理图设计，PCB的布局与布线，设计规则，PCB库文件的管理等内容。这门课程是理论与实践的结合，适合作为我们电子类专业的专业课程。

印刷电路板PCB(Printed Circuit Board)是在单面敷铜板发明的基础上发展起来的。PCB板是在通用基材上，按照预定设计，形成点间连接及印制板。印刷电路板的主要功能有：(1)固定或支撑集成电路等各种元件器件；(2)实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接，提供所需要的电气特性；(3)实现各异电图形之间的电绝缘，并可以为自动焊锡提供焊图形，进而实现自动化生产；(4)

为元器件的插装，维修提供识别字符与图形。

印刷电路板一般以电路板上的线宽、径孔、板厚、径孔比值为衡量印刷电路的技术发展水平的指标。印刷电路板的发展主要体现在基板材料、制造工艺及生产等方面。

印刷电路板的基板材料在很大程度上决定了印刷电路板的性能、质量、制造的加工性、制造水平及制造成本等。印刷电路板的发展首先体现在所采用的基板材料的快速发展上。低密度的印刷电路板的基板材料主要是敷铜铂层压板CCL材料，这种材料的发展很快，主要有酚醛纸基敷铜铂层压板、环氧玻璃布基敷铜铂层压板、环氧玻璃布基敷铜箔板、聚酯玻璃布基和聚四氟乙烯玻璃布基敷铜箔层压板等。 超大规模的集成电路的迅速发展与应用，要求提高印刷电路板的布线密度、印刷导线密度、印刷电路板的层数及可靠性。其可分为高耐热性敷铜箔层压板和超薄铜的敷铜铂层压板两类。

印刷电路板的制造工艺的发展主要体现在3个方面：(1)印刷电路板的密度、布线精度及可靠性的提高。(2)生产过程的自动化、机械化程度提高，以简化生产工序。(3)生产成本降低，浪费减少及对环境污染的减少。

目前，已基本定型并在生产上得到应用的心工艺主要包括减成法工艺、加成法工艺、多层布线发、金属基层印刷电路板、陶瓷印刷电路板、单面多层印刷电路板、平面电阻印刷电路板等。

基板材料的选择与原件的电气性能、供应及成本及印刷电路板的寿命和可制造性有关，但需要考虑其机械强度及电气性能。基板材料由