电子线路cad心得体会
电子线路cad心得体会
电路CAD学后感
电路CAD学后感
本学期,我们开设了电路CAD这门课,对于我们电子类的专业来说,这就是我们的专业课,是一门很重要的课程,不管是学习还是以后的工作中,都是非常有用的,只要从事电子类相关的工作,可以说就离不开电路CAD。通过这门课,让我了解了电路设计及PCB板的相关知识,让我学会掌握了Protel DXP的使用,可以说,Protel DXP在电子领域,具有十分重要的意义和地位。
下面我就来说说我对这门课的认识,和通过这门课的收获以及对这么门课的意见和建议。首先,这门可让我了解了电路CAD的基本知识。 电路CAD这门课是基于Protel DXP 电路设计自动化软件,以电路板的制作过程为主线,结合大量具体实例,详细阐述了印刷电路板、原理图和PCB设计技术。这门课程主要包括印刷电路板的组成与制作流程,元器件封装,电路原理图的绘制,原理图库的文件管理,层次式原理图设计,PCB的布局与布线,设计规则,PCB库文件的管理等内容。这门课程是理论与实践的结合,适合作为我们电子类专业的专业课程。
印刷电路板PCB(Printed Circuit Board)是在单面敷铜板发明的基础上发展起来的。PCB板是在通用基材上,按照预定设计,形成点间连接及印制板。印刷电路板的主要功能有:(1)固定或支撑集成电路等各种元件器件;(2)实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接,提供所需要的电气特性;(3)实现各异电图形之间的电绝缘,并可以为自动焊锡提供焊图形,进而实现自动化生产;(4)
为元器件的插装,维修提供识别字符与图形。
印刷电路板一般以电路板上的线宽、径孔、板厚、径孔比值为衡量印刷电路的技术发展水平的指标。印刷电路板的发展主要体现在基板材料、制造工艺及生产等方面。
印刷电路板的基板材料在很大程度上决定了印刷电路板的性能、质量、制造的加工性、制造水平及制造成本等。印刷电路板的发展首先体现在所采用的基板材料的快速发展上。低密度的印刷电路板的基板材料主要是敷铜铂层压板CCL材料,这种材料的发展很快,主要有酚醛纸基敷铜铂层压板、环氧玻璃布基敷铜铂层压板、环氧玻璃布基敷铜箔板、聚酯玻璃布基和聚四氟乙烯玻璃布基敷铜箔层压板等。 超大规模的集成电路的迅速发展与应用,要求提高印刷电路板的布线密度、印刷导线密度、印刷电路板的层数及可靠性。其可分为高耐热性敷铜箔层压板和超薄铜的敷铜铂层压板两类。
印刷电路板的制造工艺的发展主要体现在3个方面:(1)印刷电路板的密度、布线精度及可靠性的提高。(2)生产过程的自动化、机械化程度提高,以简化生产工序。(3)生产成本降低,浪费减少及对环境污染的减少。
目前,已基本定型并在生产上得到应用的心工艺主要包括减成法工艺、加成法工艺、多层布线发、金属基层印刷电路板、陶瓷印刷电路板、单面多层印刷电路板、平面电阻印刷电路板等。
基板材料的选择与原件的电气性能、供应及成本及印刷电路板的寿命和可制造性有关,但需要考虑其机械强度及电气性能。基板材料由