sop4封装尺寸图_扇出型面板级封装技术的演进

前言

一般扇出型封装使用200mm或300mm圆形晶圆作为压模(Molding)，以及导线重新分布层(Redistribution Layer,RDL)制作之临时性载具(Temporary Carrier)，因为可以使用现有晶圆组件之制造设备，所以非常有利于扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer-Level Packaging, FOWLP)技术之应用。

由于考虑增加产能，许多厂商后续提出了扇出型面板级封装(Fan-out Panel-Level Packaging, FOPLP)技术，例如在EPTC2011，J-Devices就发表尺寸为320 mm x 320 mm之扇出型面板级封装(FOPLP)，称为 WFOPTM(Wide Strip Fan-out Package)[2-4]。在ECTC2013，Fraunhofer则发表压缩压模(Compression Molding)制作大面积尺寸610 mm x 457 mm之扇出型面板级封装(FOPLP)[5-7]。在ECTC2014，SPIL也发表两份关于FOPLP之文献，称为P-FO (Panel Fan-out)，其第一篇文献为开发与探讨尺寸为370 mm x 470 mm的P-FO技术[8]；另一篇则是有关翘曲度(Warpage)之文章[9]。扇出型面板级封装(FOPLP)的瓶颈就是面板设备之可用性，例如应用于制作导线重布层(RDL)和压模所使用之旋转涂布机(Spin Coater)、物理气相沉积、电镀、蚀刻、晶背研磨、切割等制程并没有一定的标准设备。因为缺乏标准的面板尺寸，所以FOPLP的潜在使用者都一致同意要制定面板之工业标准尺寸。本文将参考相关文献[1-12]，探讨各种扇出型面板级封装(FOPLP)技术的演进，以及必须克服的挑战。

图1. J-Devices WFOPTM封装结构[1]

J-Devices的WFOP技术

J-Devices是第一家使用面板制作扇出型封装的公司，以下介绍其封装结构与关键制程。图1为J-Devices WFOPTM(Wide Strip Fan-out Package)封装结构，可以观察到他并未使用环氧树脂(Epoxy Molding Compound; EMC)，而是采用金属板(Metal Plate)来支撑整个封装结构，并且应用印刷电路板(PCB)技术[2-4]来制作导线重新分布层。

图2. J-Devices WFOPTM关键制程。

图3. 金属面板与独立之封装体。

Fraunhofer的FOPLP技术