还记得前两周我们首发点评了惠普 暗影精灵6 AMD版，它的外观经过了重新设计，并且更轻量化，变化相比过去更大。
文章中有提到，AMD版的最高配目前还是GTX1650Ti(RTX2060版要等到8月)，如果你现在就想买RTX显卡的暗影精灵，那就必须选择Intel版。
所以我们今天的主题就是Intel版的高配暗影精灵6。
客观地说，Intel酷睿版的暗影精灵6相比AMD锐龙版，性价比相对一般，但里面有一款的性价比表现还可以，具体我们就来简单分析一下：
惠普 暗影精灵6
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
它的配置如下：
i7-10750H 处理器
RTX2070 8GB 独立显卡(Max-Q)
16GB 内存
1TB 固态硬盘
15.6英寸 1080p分辨率 72%NTSC色域 144Hz刷新率 IPS屏
厚 26.1mm
机身重 2.1kg
适配器重 640g
首发售价8999元
它的优缺点如下：
优点！
1，散热有改进，CPU功耗设定更激进
2，相比5代，机身轻了350g
3，配备雷电3接口
缺点！
1，高负载下，散热噪音较大
2，方向键仅有半高大小
3，狂暴模式下，能耗控制需要改进
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。
双通道16GB内存能满足大部分用途的需求，如有需要可自行更换内存。
测试机的固态硬盘容量为1TB，型号是三星PM981a，支持PCIe 3.0x4和NVMe。
暗影精灵6有两个M.2插槽，均支持PCIe 3.0x4，如有需要可自行加装和更换固态硬盘。
【购买建议】
1，想要游戏本稍微轻一点的用户
2，对雷电3拓展有需求
3，一般不用方向键玩游戏的用户
惠普 暗影精灵6的Intel版配置选择更多，顶配可以买到i7-10750H+RTX2070 Super Max-Q，低配可以买到i5-10300H+GTX1650。
从上图可以看到，Intel版有数字小键盘，但方向键仅有半高大小，以及那个在锐龙版里看到的电源键与红黑键帽，成就了一个“神奇”的键盘组合。
接口方面，由于是Intel高配版，所以该配置搭载了雷电3接口，如果有外接扩展坞、超高分屏等设备的需求，那这个接口很重要。
屏幕方面，它的实测色域容积为96.4%sRGB，色域覆盖为94.4%sRGB，平均△E为1.8，最大△E为3.68，成绩与之前的锐龙版一致。
噪音方面，它的满载人位分贝值为55.6dB，数值较高。
从目前的一线游戏本判断，搭载RTX2070 Max-Q显卡的产品中，惠普的价格是比较低的，戴尔、联想、华硕等热门知名品牌都没有做到8999元。
所以如果你看准了惠普 暗影精灵6，并且想要高配中性价比相对较高的一款，那么今天点评的配置还可以。
但如果你想要更便宜的选择，那或许等等8月，惠普会有更给力的配置出现。
【猪王的良心结语】
上图是惠普 暗影精灵6的拆机实拍图，3热管双风扇的组合，和AMD版几乎相同的散热模组。
室温25℃
反射率1.00
BIOS版本：F.01
OMEN Command Center版本：V.10.2.14.0
在满载状态下，CPU温度最高100℃，稳定在94℃，功耗61W，频率在3.5~3.6GHz。
显卡温度最高75℃，功耗90W，频率1365MHz。
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为43℃，WASD键位区域在30℃附近，方向键37.6℃。左腕托温度为30℃。
总的来说，暗影精灵6的散热表现不错，但是双烤时的功耗受OMEN Command Center软件(简称OMCC)的影响非常大，因此我们特意标注了该软件的版本。
在更新OMCC前，无论单双烤，CPU功耗会被限制在55W；更新OMCC至最新版本后，我们得到了上文所示的结果，但这个结果也不是“一帆风顺”的。
上图是双烤全程的CPU功耗和温度变化，可以看到PL2时间过后，功耗随PL1一直下跌到35W，15分钟后PL1回升，功耗最终保持61W，整个变化的过程是由OMCC控制的。
由于该软件整体逻辑还是根据散热情况改变功耗设定，所以把机器垫起并保持风扇最大转速时，双烤能得到70W+90W的成绩。
因为HP采用的新版动态狂暴模式还在持续调整中，所以用户最终拿到机器进行双烤时会和官方宣传的的成绩有偏差。(45W+90W，45W+100W，30度室温)
我看到的所有测评，cpu在双烤时的功耗都会高过官方宣传的45w，但是我们从测试中也发现，双烤时cpu功耗如果超过55w时，会从电池取电。
在咨询官方后，得知这是一个已知bug，之后会很快修复。
在我看来，无论是Intel版还是AMD版，惠普 暗影精灵6的变化还是很大的，期待这台电脑在性能调校上进一步优化，最终呈现出一个更好的表现。
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