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文| 薰儿
前言
最近关于华为的消息，莫过于华为打算进军芯片制造业，因为从华为的人事招聘看到了，华为竟然招收光刻工艺工程师，这个职业跟华为几乎是没有什么关系，华为所谓的做芯片，仅仅设计芯片。
所以网上流传得沸沸扬扬的，华为打算将打造芯片的IDM模式——全部都自己搞，就像英特尔一样，可能在整个手机的生产流程上还会致敬过去的王者——诺基亚，来一个“全产业链”模式。
但是最近国内的芯片行业也是波澜起伏，竟然诞生了一家新的芯片巨头——长电科技，市值达到了664亿。究竟是怎么一回事？
一、长电科技是做什么的？
一块指甲盖大小的手机芯片，内部有100多亿个晶体管，工艺十分复杂，环节多，但凡有一个零部件做到了极致，都可成为巨头企业，比如华卓精科，围绕着双工件台就成了国内的“大佬”；还有中微，做蚀刻机的。
在半导体领域，能能够做到像“程咬金三板斧”的就已经很了不起而来。今天的主角长电科技专注的领域是芯片的封装检测，是整个芯片最后的一环，难度高不高呢？不高，但还是有技术含量的。
芯片做得再好，如果封装不过硬，可能就会报废，它起到一个保护的作用。并且在国内，芯片的封装是完全可以不依赖美国的技术，助力华为不在话下。
二、芯片封装大有可为
以往芯片的封装是不大讲究，但是随着芯片制程的不断提高，尤其是在未来逼近1纳米的时候，封装检测环节就至关重要，封装不好，内部的电子就会纠缠，这样基本上芯片就报废了。
芯片的原理就是内部的晶体管通断点，0/1来表示，就是布尔代数，逻辑层层堆砌在一起，电子的规律移动，电子纠缠，一上一下，亚当夏娃，都成了“量子芯片”了。
因此在这种技术大背景之下，各种封装方法层出不穷，每出现一种新的封装方法，都有可能推动芯片的性能提升。
三、长电收购星科金朋
这两三年来，国内对半导体行业的重视是实实在在的，有各种基金都出手，有了资本的助力，简直是如日中天，尤其是中芯国家，到现在为止已经拿到国家大基金两期的帮助，而且还在上海的科创板发布招股书。
这次长电联合了国家大基金、中芯国际收购了全球排名第4的星科金朋，封装技术跟开了挂一样，掌握了十大封装技术，取得了发明专利3735件，业务扩展到了低中高芯片封测领域，排名世界第三，晶圆封装市场的占有率7.8%，市值664亿元人人民币。
总结
长电取得这样的成就正式可喜可贺，如上所述，长电的发展是顺风顺水，能够做到顺势崛起也是一种本事，可见封装越来越重要，而且美国技术占比不高，绝对可以帮助华为。
以华为目前的情况，手机业务占到了营收的56%，必须要进军手机芯片制造业，才能应对接下来的挑战，而且因为美国技术的封锁，自己必须“一条龙”，走“全产业链”模式，好处是可以降低成本，形成闭环生态。
但是一旦出现重大技术变革，将会面临设备转型缓慢的难题，长电可以帮助华为分担封测环节。你认为华为有可能在未来2到3年内实现芯片生产制造吗？
说了这么久，你懂我意思吧？那就意思意思
——关注薰儿，了解更多
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